Informe Laboratorio 1

Páginas: 10 (2425 palabras) Publicado: 4 de abril de 2015
Resumen—Los elementos eléctricos y electrónicos son de gran utilidad hoy día tanto para experimentos, como es en este caso, como también en la vida cotidiana funcionando en varios dispositivos en nuestra sociedad. Muchos de estos elementos deben estar conectados, con el fin de cumplir alguna función. Como lo veremos en el presente documento, una de las maneras de conectar estos elementos es pormedio de la soldadura

IndexTerms—soldadura blanda, punto de fusion, montaje electrónico, seguridad, resistencia.
I. objetivos
Objetivo General—Tener una primera aproximación a algunos dispositivos eléctricos y electrónicos

Objetivos Específicos—Adquirir nociones básicas para soldar y desoldar componentes electrónicos
Ser entrenado en la utilización del cautín como herramienta para soldarcomponentes electrónicos
Desarrollar hábitos correctos acerca del buen uso de las herramientas para soldar y en la identificación de posibles riesgos en su utilización

II. INTRODUCCION
En el proceso de formación de cualquier Ingeniero, es muy importante que éste adquiera algunos conocimientos básicos sobre circuitos eléctricos y electrónicos además de sus respectivos análisis. En el presente informedaremos a conocer algunos elementos y dispositivos en el ámbito básico de la soldadura, su utilización y su funcionamiento, además de presentar la presentación de dicho laboratorio

III. MARCO TEÓRICO

Soldadura blanda
La soldadura blanda Consiste en realizar uniones en las que el material de aportación tiene menor punto de fusión (y distintas características químico-físicas) que el material base,lasaportaciones con punto de fusión por debajo de los 450 °C, realizándose la unión soldada sin fusión del material base y mediante la fusión del material de aportación que se distribuye entre las superficies de la unión, muy próximas entre sí por acción capilar.Los materiales para realizar montajes electrónicos por medio de soldadura son:

A. Soldador
El soldador es una herramienta que funde elmaterial de aporte para realizar la soldadura, hay de varios tipos, lapiz, pistola, soldadores industriales, soldador de soplete, entre otros. En electrónica el más usado es el tipo lápiz de punta fina cerámicael cual facilita las soldaduras pequeñas y precisas. Además la característica básica que deben tener en cuenta es su potencia, en electrónica de 15 a 30 W es lo recomendado, más potencia esinnecesaria y solo puede provocar el daño de algún componente por exceso de calor.


http://articulo.mercadolibre.com.ar/MLA-539714765-soldador-goot-tipo-lapiz-kx-30r22-30w-220-v-hecho-en-japon-_JM
B. Desoldador
Es una herramienta el cual remueve el material de aporte de la soldadura blanda para remplazar un componente electrónico por medio de succión.www.msebilbao.com/tienda/product_info.php?products_id=439
C. Material de aporte
El material de aporte en soldadura blanda tiene una temperatura de fusión alrededor de 260°, se clasifican en tres grandes grupos:
Aleaciones estaño-plata: soldadura en circuitos de gas y agua
Aleaciones estaño-cobre: usado en fontanería y calefacción.
Aleaciones estaño-plomo: Es el metal de aportación más común y es el utilizado en casos general, es el más usadoen electrónica

www.datuopinion.com/soldadura-blanda
D. Pasta de soldar
Actúa como decapante de forma que se eliminen restos de óxido de la superficie base en el que se aplicara la soldadura, garantizando una buena adherencia del material de aporte (estaño-plomo)

E. Soporte de soldador
Es un elemento en el que se apoya el soldador mientras no está en uso pero que puede estar con la puntacaliente

http://www.taringa.net/posts/ciencia-educacion/14746438/Tutorial-de-soldadura-en-electronica.html
F. Pinzas

Se utiliza para cortar las patas de los componentes electrónicos, pelar o cortar cables, y sostener los elementos mientras se suelda para evitar quemaduras

http://www.centroherramientas.com.ar/products/category/24-pinzas-alicates-de-sujeccion-.html




G. Malla desoldante

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