Informe Laboratorio 1
IndexTerms—soldadura blanda, punto de fusion, montaje electrónico, seguridad, resistencia.
I. objetivos
Objetivo General—Tener una primera aproximación a algunos dispositivos eléctricos y electrónicos
Objetivos Específicos—Adquirir nociones básicas para soldar y desoldar componentes electrónicos
Ser entrenado en la utilización del cautín como herramienta para soldarcomponentes electrónicos
Desarrollar hábitos correctos acerca del buen uso de las herramientas para soldar y en la identificación de posibles riesgos en su utilización
II. INTRODUCCION
En el proceso de formación de cualquier Ingeniero, es muy importante que éste adquiera algunos conocimientos básicos sobre circuitos eléctricos y electrónicos además de sus respectivos análisis. En el presente informedaremos a conocer algunos elementos y dispositivos en el ámbito básico de la soldadura, su utilización y su funcionamiento, además de presentar la presentación de dicho laboratorio
III. MARCO TEÓRICO
Soldadura blanda
La soldadura blanda Consiste en realizar uniones en las que el material de aportación tiene menor punto de fusión (y distintas características químico-físicas) que el material base,lasaportaciones con punto de fusión por debajo de los 450 °C, realizándose la unión soldada sin fusión del material base y mediante la fusión del material de aportación que se distribuye entre las superficies de la unión, muy próximas entre sí por acción capilar.Los materiales para realizar montajes electrónicos por medio de soldadura son:
A. Soldador
El soldador es una herramienta que funde elmaterial de aporte para realizar la soldadura, hay de varios tipos, lapiz, pistola, soldadores industriales, soldador de soplete, entre otros. En electrónica el más usado es el tipo lápiz de punta fina cerámicael cual facilita las soldaduras pequeñas y precisas. Además la característica básica que deben tener en cuenta es su potencia, en electrónica de 15 a 30 W es lo recomendado, más potencia esinnecesaria y solo puede provocar el daño de algún componente por exceso de calor.
http://articulo.mercadolibre.com.ar/MLA-539714765-soldador-goot-tipo-lapiz-kx-30r22-30w-220-v-hecho-en-japon-_JM
B. Desoldador
Es una herramienta el cual remueve el material de aporte de la soldadura blanda para remplazar un componente electrónico por medio de succión.www.msebilbao.com/tienda/product_info.php?products_id=439
C. Material de aporte
El material de aporte en soldadura blanda tiene una temperatura de fusión alrededor de 260°, se clasifican en tres grandes grupos:
Aleaciones estaño-plata: soldadura en circuitos de gas y agua
Aleaciones estaño-cobre: usado en fontanería y calefacción.
Aleaciones estaño-plomo: Es el metal de aportación más común y es el utilizado en casos general, es el más usadoen electrónica
www.datuopinion.com/soldadura-blanda
D. Pasta de soldar
Actúa como decapante de forma que se eliminen restos de óxido de la superficie base en el que se aplicara la soldadura, garantizando una buena adherencia del material de aporte (estaño-plomo)
E. Soporte de soldador
Es un elemento en el que se apoya el soldador mientras no está en uso pero que puede estar con la puntacaliente
http://www.taringa.net/posts/ciencia-educacion/14746438/Tutorial-de-soldadura-en-electronica.html
F. Pinzas
Se utiliza para cortar las patas de los componentes electrónicos, pelar o cortar cables, y sostener los elementos mientras se suelda para evitar quemaduras
http://www.centroherramientas.com.ar/products/category/24-pinzas-alicates-de-sujeccion-.html
G. Malla desoldante
Es un...
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