ingeniero en sistemas

Páginas: 10 (2428 palabras) Publicado: 20 de junio de 2014

Instituto Tecnológico de Administración de Empresas
INTAE

*Asignatura:
Informática
*Tema:
Memorias RAM (de la más antigua hasta la actualidad)

*Catedrático:
Roberto Lanza
*Estudiante:
Dilcia Judith Sánchez Hernández
*Circulo:
Joaquín Rivera
*Curso:
I BTC sección 1

*Fecha:
27 de mayo de 2013
Hay tres tipos de memorias RAM, la primeras sonlas DRAM, SRAM y una emulación denominada Swap:
Tipo 1, DRAM: las siglas provienen de ("Dinamic Read Aleatory Memory") ó dinámicas, debido a que sus chips se encuentran construidos a base de condensadores (capacitores), los cuáles necesitan constantemente refrescar su carga (bits) y esto les resta velocidad pero a cambio tienen un precio económico.
La siguiente lista muestra las memorias RAM enmodo descendente, la primer liga es la mas antigua y la última la mas reciente.
Tipo 2. SRAM:  las siglas provienen de ("Static Read Aleatory Memory") ó estáticas, debido a que sus chips se encuentran construidos a base de transistores, los cuáles no necesitan constantemente refrescar su carga (bits) y esto las hace sumamente veloces pero también muy caras. El término memoria Caché esfrecuentemente utilizada pare este tipo de memorias, sin embargo también es posible encontrar segmentos de Caché adaptadas en discos duros, memorias USB y unidades SSD.
Memorias SRAM para insertar en ranura de la tarjeta principal (Motherboard).
Memorias Caché integradas en los discos duros.
Memorias Caché integradas en los microprocesadores.
Tipo 3. Swap. La memoria virtual ó memoria Swap ("deintercambio") no se trata de memoria RAM como tal, sino de una emulación (simulación funcional), esto significa que se crea un archivo de grandes dimensiones en el disco duro ó unidad SSD, el cuál almacena información simulando ser memoria RAM cuándo esta se encuentra parcialmente llena, así se evita que se detengan los servicios de la computadora.
Este tipo de memoria se popularizó con la salida almercado de sistemas operativos gráficos tales como MacOS de Macintosh®(actualmente Apple®) ó Windows de Microsoft®, debido a que la memoria instalada en la computadora es regularmente insuficiente para el uso de ventanas, aunque al parecer el sistema operativo UNIX lo utilizaba de manera normal antes que sus competidores.
En los sistemas operativos Microsoft® Windows Vista/Microsoft® Windows 7, con elsoftware ReadyBoost® y en  Microsoft® Windows XP con ayuda de algunas utilidades como EBoostr®, es posible utilizar un archivo de intercambio (Swap) en memorias USB e incluso en memorias SD, MemoryStick®, etc., que permiten aumentar la velocidad del equipo. Básicamente no debe ser menor a 256 MB la capacidad disponible del dispositivo, tener una velocidad alta de transmisión de datos y asignarsedel siguiente modo:
a) Mínimo: (Total de RAM) + (1/2 Total de RAM)
b) Máximo: 3X(Total de RAM)
1. Memoria RAM tipo TSOP.
2. Memoria RAM tipo SIP.
3. Memoria RAM tipo SIMM.
4. Memoria RAM tipo DIMM - SDRAM.
5. Memoria RAM tipo DDR/DDR1 y SO-DDR.
6. Memoria RAM tipo RIMM.
7. Memoria G-RAM / V-RAM (Actual).
8. Memoria RAM tipo DDR2 y SO-DDR2 (Actual).
9. Memoria RAM tipo DDR3 ySO-DDR3(Actual).
10. Memoria RAM tipo DDR4 y SO-DDR4 (Próxima Generación).
11. TSOP proviene de ("Thin Small Out-line Package"), lo que traducido significa conjunto de bajo perfil fuera de línea. Son un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), los primeros módulos de memoria aislados que se introducían en zócalos especiales de la tarjeta principal ("Motherboard"). Estos chipsen conjunto iban sumando las cantidades de memoria RAM del equipo.
Las memorias TSOP no fueron totalmente reemplazados en aquel tiempo, sino que se conjuntaron los módulos en una placa plástica especial y se organizaron las terminales con forma de pin en un solo lado de la tarjeta, naciendo el estándar de memorias SIP ("Single In-line Package").
Básicamente había de diferentes formas y...
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