ingeniero

DISTRIBUCIÓN DE
COMPONENTES EN LAS BOARDS

INTRODUCCIÓN
 La distribución de los componentes juega un
papel muy importante en el diseño de la board,
tanto en la densidad y el enrutamiento del
conductor, como en el ensamblaje, soldado,
reparabilidad y prueba de la board.

CONSIDERACIONES MÍNIMAS
 Requerimientos:







Eléctricos del diseño del circuito.
AmbientalesDe manufactura, procesamiento y manejo
Contractuales
De servicio
De inserción automática, cuando este método
de ensamble se utiliza

CONSIDERACIONES MÍNIMAS
 Selección de componentes, terminales y
conectores estándar
 Tamaño y peso dentro de los límites de
espacio
 Minimizar los problemas de disipación y
generación de calor
 Métodos de prueba a ser empleados antes,
durante ydespués del ensamble
 Consideraciones de reparación y
mantenimiento

Ubicación de los componentes
 Los componentes “Through Hole” (atravesando
agujeros) deben ser en lo posible montados en
el lado opuesto a las soldaduras.

Ubicación de los componentes
 Excepto en boards no reparables, los
componentes deben estar separados y
localizados de tal manera que cualquier parte
pueda serremovida fácilmente sin necesidad
de mover otra.

Ubicación de los componentes
 Para boards con mezcla entre componentes
“Through” y componentes de montaje
superficial, o componentes en ambos lados de
la board, deben tomarse consideraciones
especiales:
 Lado de soldadura
 Orientación correcta de los componentes

Orientación de los componentes
 En los diseños de boards concomponentes
montados horizontalmente, estos deben
ubicarse de forma paralela a los bordes de la
board.
 Además es preferible que estén ubicados en la
dirección en la cual el flujo de aire o ventilación
sea mayor.
 La orientación también es influida por la mejor
apariencia de la board.

Orientación de los componentes

VENTILACIÓN

Accesibilidad de los componentes
 Al ubicar loscomponentes en la board debe
garantizarse el espacio necesario para la
inserción de la board en su posición final.
 Por ejemplo espacio para los agujeros de los
tornillos, para que los conectores a hardware
externo calcen perfectamente, etc.

Límites del área de montaje
 El diseñador debe definir un perímetro máximo
para la colocación de los componentes y pistas.
Este perímetro se convierte enel borde del
área de montaje, por fuera de la cual los
componentes en la board no deben sobresalir
 Además los componentes no deben interferir
con el montaje de la board, ni con otras boards
ubicadas cerca.

Límites del área de montaje
 Una vez fijado el perímetro máximo, los
componentes y pistas preferiblemente deberían
estar a un mínimo de 1.5mm (0.06inch) del
borde o del hardwarede montaje de la board
(tornillos, conectores mecánicos, etc).

Límites del área de montaje

Centrado de los componentes
 El cuerpo de los componentes de una board
debe ser colocado (a menos que sea imposible)
en el centro de la distancia existente entre los
agujeros de montaje.

Componentes sobre Pistas
 Cuando los cuerpos de los componentes son
montados atravesando mas de unapista en
board clase 2 o 3, la superficie de la board
debe ser protegida de la humedad.
 Si la board no se cubre con una capa de
protección (como la máscara de soldadura), los
componentes deben utilizar una capa de
recubrimiento.

Separaciones
 La mínima separación entre componentes
(tanto de plomo como de encapsulado
metálico) y entre pistas se determina por las
consideracioneseléctricas y mecánicas ya
vistas.
 En general se utiliza aproximadamente 1.5 mm
(0.06inch), y como mínimo las cantidades
obtenidas en la tabla de separaciones según la
altura sobre el nivel del mar y el recubrimiento
de las tarjetas.

Soporte Físico
Dependiendo del peso y la generación de calor:
Los componentes que pesan menos de 7
gramos por pin (patilla), disipan menos de 1 W
y se...