Instrumentacion Electronica

CIRCUYITOS INTEGRADOS Y USUS ENCAMSULADOSINTRODUCCIÓN:
Debido a la miniaturización que hace posible los avances en las técnicas de fabricación de los circuitos integrados, cada día aparece algúnnuevo tipo de encapsulado, en general, mas pequeño y con pines mas juntos que los anteriores.Lejos ha quedado la época en que casi todos los circuitos integrados venían en capsulas DIP, fácilmentemanejables por los hobbistas. Hoy, con integrados de mas de 100 pines, han hecho aparición capsulas como lasQFN o QFP que exigen gran pericia para manejarlas. U otras, como las BGAque son prácticamenteimposibles de utilizar por los aficionados.

La lista de links de mas abajo remiten al sitio www.micrel.com , que posee documentos PDF con las características mecánicas de cada capsula. Esta informaciónes sumamente útil a la hora de pedir nuestros integrados, para no tener sorpresas. |

| BGA (Ball Grid Array) | | QFP (Quad Flatpack Package) |
| DIP (Dual In-Line Package) | | SOIC (SmallOut-Line Integrated Circuit) |
| MLF (Micro Lead Frame) | | SOP (Small Out-Line Package) |
| PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) | | TSOP (Think Small Out-Line Package) |
| QFN (Quad FlatpackPackage) | | SSOP (Shrink Small Out-Line Package) |
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DIP: Los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en ambos lados) y tiene como todos los demas una muesca que indica el pinnúmero 1. Este encapsulado básico fue el más utilizado hace unos años y sigue siendo el preferido a la hora de armar plaquetas por partes de los amantes de la electronica casera debido a su tamaño loque facilita la soldadura. Hoy en día, el uso de este encapsulado (industrialmente) se limita a UVEPROM y sensores.
SIP: Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lomonta verticalmente en la plaqueta. La conseguiente reducción en la zona de montaje permite un densidad de montaje mayor a la que se obtiene con el DIP.
PGA: Los multiples pines de conexión se situan...