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Páginas: 6 (1294 palabras) Publicado: 13 de junio de 2014
¿Qué diferencias hay entre la primera generación, segunda generación de los core i7,i5,i3?

La primera generación de i3 , i5 e i7  es conocida como Nehalem. Fue muy bien recibida por el publico pero mal recibida por los expertos por ciertos de talles, como que el i7 no tuviera el sistema ecc (corrige errores de memoria) lo cual lo hacían malo para una computadora de uso científico. Variosmodelos de i5 tenían 2 núcleos y no 4 solo los i5 core -7xx y 7xxs tenían 4 núcleos, los i5 6xx, 5xx , 4xx junto con los i3  no soportaban el turbo mode, otro dato curioso es que el procesador i7  tomaba mas de 160 w de energía, asiendo que los  dispositivos móviles se les acabara de forma rápida la batería. 


La segunda   llamada sandy bridge  es más eficientemente en el manejode energía se corrigieron varios errores de la primera generación. Además que la segunda generación tiene el gpu intel hd 3000 y la tercera intel hd 4000. Por el momento no hay muchos comentarios en que es mejor la tercera generación además de un manejo más óptimo en energía y tener un mejor gpu integrado. Esto debido  que en el mercado aún hay muchos equipos con i3, i5 e i7 con  procesadores de segunda generación . La forma de distinguir uno de segunda y tercera con uno de la primera es que los de primera tiene el modelo de tres cifras y en algunos casos una letra ejemplo Core i5-550M  y Core i7-650  son primera generación. Intel core 3 2100 , Intel core 5 2500 e intel core 7 2600k  son segunda generación . La tercera generación empieza con 3000 por lo general pero en el caso de unos i7  como  core 3820 son segunda generación. 

¿En que mejora la utilización de condensadores sólidos en la fuente de poder?

para empezar estos no contienen ningún material liquido por lo que no se corre peligro de que estos se soplen, también tenemos que los capacitores sólidos presentan menor impedancia a mayores frecuencias por lo que generan menos calor en el circuito, con el beneficio que esto trae en elmundo de las computadoras, los capacitores sólidos también ofrecen una capacitancia más estable a mayores y menores temperaturas por lo que su promedio de vida es de hasta 4 o 5 veces mayor al de un capacitor electrolítico, estos también tienen la característica de ser más pequeños que los electrolíticos, cuando un fabricante los incluye en sus equipos  estos se encuentran cerca del procesador oen toda la tarjeta madre.


ATX
Factor de forma para las placas madres de algunas PCs. Posee varias mejoras con respecto a su predecesora, las AT.

Las ATX permiten los slots y el microprocesador a noventa grados de temperatura, una mejor organización del cableado y el apagado automático.

ATX fue desarrollado por Intel en 1995. Hasta hoy (2007) es el factor de forma más popular para lasplacas madre.

Tamaño de la placa madre estándar de 1996: 12" × 9,6" | 305 mm × 244 mm.

MINI ATX

Mini-ATX es un x 15 cm (o 5,9 x 5,9 pulgadas) Placa madre, factor 15 forma desarrollada por AOpen Inc. Mini-ATX es ligeramente más pequeño que mini-ITX. Placas base Mini-ATX fueron diseñados con MoDT (Mobile en tecnología de escritorio) que se adaptan CPU móvil de menor requerimiento deenergía y menor generación de calor, lo que los hace ideales para home theater PC (HTPC) y PC del coche para los consumidores y la aplicación de PC para aplicaciones industriales.
MICRO ATX
Micro ATX (a veces referido como μATX, mATX [1] o uATX [2] [3]) es un estándar para las placas base que se introdujo en diciembre de 1997. [4] El tamaño máximo de una placa base microATX es de 244 mm × 244 mm (en9,6 × 9,6 pulgadas), pero algunas placas microATX pueden ser tan pequeños como 171,45 mm x 171,45 mm (6,75 x 6,75 en en). [5] El tamaño estándar ATX es 25% más largo, a 305 mm × 244 mm (12 en × 9,6 pulgadas).
Actualmente disponible [¿cuándo?] CPUs apoyo placas microATX de VIA, Intel o AMD.¿Qué diferencias hay entre la primera generación, segunda generación de los core i7,i5,i3?

La...
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