La fotolitografia
Páginas: 2 (389 palabras)
Publicado: 6 de septiembre de 2009
La fotolitografia
La fotolitografia es un proceso que se usa para hacer dispositivos semiconductores o un circuito integrado.
A la fotolitografia también se le conoce como nanolitografia omicrolitografia.
Para poder crear un dispositivo semiconductor o un circuito integrado se debe hacer el siguiente procedimiento:
- Se transfiere un patrón desde la fotomascara también conocida comoretícula a la superficie de una oblea.
- El silicio que se encuentra en forma cristalina se procesa y se forman obleas.
- Las obleas se usan como substracto litográfico aunque también sepueden hacer con metales vidrio o zafiro.
Tecnología en la preparación del substracto
Una oblea se mete en un sistema automatizado llamado “Wafertrack”. Un tramo de este sistema es un grupo de robotsque se usan para llevar las obleas de un modulo a otro. Las obleas se calientan al inicio para eliminar la humedad que se encuentra en ellos en la parte superior.
Se le añade hexa-metil-disilizadopara poder facilitar que la fotoresina que es un material polimérico llamado fotoresistor se adhiera a ala oblea.
Cuando se añade la fotoresina se gira la placa para que se esparza.
La velocidad sonresponsables del grosor y uniformidad de la fotoresina.
Las obleas que ya están cubiertas con la fotoresina son metidas en un horno para que sean tratadas a bajas temperaturas.
Las formas massimples de exposición son dos:
- Impresión de contacto: es cuando se pone la fotomascara en contacto directo con la oblea.
- Impresión de proximidad: en esta casi siempre existe un hueco entre lafotomascara y la oblea.
En los dos casos la fotomascara se imprime de forma directa en la oblea.
Tecnologías de iluminación
El método mas usado en la actualidad para la fotolitografia es laproyección. Para poder hacer esto se usa una maquina llamada escáner o stepper sus funciones son casi iguales a las de un proyector.
Como es la función del escáner:
- Primero se usa una luz en...
La fotolitografia es un proceso que se usa para hacer dispositivos semiconductores o un circuito integrado.
A la fotolitografia también se le conoce como nanolitografia omicrolitografia.
Para poder crear un dispositivo semiconductor o un circuito integrado se debe hacer el siguiente procedimiento:
- Se transfiere un patrón desde la fotomascara también conocida comoretícula a la superficie de una oblea.
- El silicio que se encuentra en forma cristalina se procesa y se forman obleas.
- Las obleas se usan como substracto litográfico aunque también sepueden hacer con metales vidrio o zafiro.
Tecnología en la preparación del substracto
Una oblea se mete en un sistema automatizado llamado “Wafertrack”. Un tramo de este sistema es un grupo de robotsque se usan para llevar las obleas de un modulo a otro. Las obleas se calientan al inicio para eliminar la humedad que se encuentra en ellos en la parte superior.
Se le añade hexa-metil-disilizadopara poder facilitar que la fotoresina que es un material polimérico llamado fotoresistor se adhiera a ala oblea.
Cuando se añade la fotoresina se gira la placa para que se esparza.
La velocidad sonresponsables del grosor y uniformidad de la fotoresina.
Las obleas que ya están cubiertas con la fotoresina son metidas en un horno para que sean tratadas a bajas temperaturas.
Las formas massimples de exposición son dos:
- Impresión de contacto: es cuando se pone la fotomascara en contacto directo con la oblea.
- Impresión de proximidad: en esta casi siempre existe un hueco entre lafotomascara y la oblea.
En los dos casos la fotomascara se imprime de forma directa en la oblea.
Tecnologías de iluminación
El método mas usado en la actualidad para la fotolitografia es laproyección. Para poder hacer esto se usa una maquina llamada escáner o stepper sus funciones son casi iguales a las de un proyector.
Como es la función del escáner:
- Primero se usa una luz en...
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