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1) ¿Que son niveles lógico y cuales son para la diferente tecnología?
En los circuitos digitaleses muy común referiste a las entradas y salidas que estos tienen como si fueran altos o bajos. (niveles lógicos altos o bajos)
A la entrada alta se le asocia un "1" y a la entrada baja un "0". Lo mismo sucede con la salidas.
Si estuviéramos trabajando con circuitos integrados TTL quese alimentan con +5 voltios, el "1" se supondría que tiene un voltaje de +5 voltios y el "0" voltios. Esto es así en un análisis ideal de los circuitos digitales.
En la realidad, estos valores son diferentes.
Los circuitos integrados trabajancon valores de entrada y salida que varían de acuerdo a la tecnología delcircuito integrado.
Ver la tabla anterior, donde se muestran niveles de voltaje paradiferentes familias lógicas y un rango de valores para el cual se acepta un nivel (sea este "0" o "1").
En las compuertas TTL un nivel lógico de "1", será interpretado como tal, mientras el voltaje de la entrada esté entre 2 y 5 Voltios.
En la tecnología CMOS una nivel lógico de "0", será interpretado como tal, mientras el valor de voltaje de la salida esté entre 0V. y 1.5V
- Un voltaje de entradanivel alto se denomina VIH
- Un voltaje de entrada nivel bajo se denomina VIL
- Un voltaje de salida nivel alto se denomina VOH
- Un voltaje de salida nivel bajo se denomina VOL
Además de los niveles de voltaje, también hay que tomar en cuenta, las corrientes presentes a la entrada y salida de las compuertas digitales.
- La corriente de entrada nivel alto se denomina: IIH
- La corriente deentrada nivel bajo se denomina IIL
- La corriente de salida nivel alto se denomina: IOH
- La corriente de salida nivel bajo se denomina IOL
Estos valores de corriente de salida pueden obtenerse con ayuda de la ley de Ohm.
Io = Vo / RL
donde:
Io: es la corriente de salida
Vo: es el voltaje de salida
RL: es el resistor de carga o su equivalente conectado a la salida.

niveles de tensión
ttlcmos
hc
bajo (0)
0v-1,5v
0v-1,5v
0v-1v
alto (1)
2v-5v
3,5v-5v
3,5v-5v


¿Tecnología de fabricación de circuito integrados digital?
Tecnología de Fabricación
La fabricación de integrados a gran escala sigue, en la actualidad un procedimiento VLSI (Very Large Scale Integration, Integración en escala muy grande, por sus siglas en inglés) partiendo del Silicio como materia prima.Desarrollos recientes en tecnologías de aleación de Silicio-Germanio (SiGe) y silicio, sometido a esfuerzo, refuerzan aún más la posición de los procesos de fabricación que se basan en este elemento en la industria microelectrónica en los años venideros.
El pilin puede ser refinado por medio de técnicas bien establecidas de purificación y crecimiento de cristales. Este elemento químico también exhibepropiedades físicas apropiadas para la fabricación dedispositivos activos con buenas características eléctricas, además es fácil de oxidar para formar un excelente aislante como el dióxido de silicio (SiO2). Este óxido es útil para construir condensadores y dispositivos MOSFET. También sirve como barrera de protección contra la difusión de impurezas indeseables hacia el mineral adyacente de siliciode alta pureza. Esta propiedad de protección del oxido de silicio permite que sus propiedades eléctricas sean fáciles de modificar en áreas predefinidas. Por consiguiente, se pueden construir elementos activos y pasivos en la misma pieza material (o sustrato). Entonces los componentes pueden interconectarse con capas de metal (similares a las que se utilizan en las tarjetas de circuito impreso)para formar el llamado circuito integrado monolítico, que es en esencia una pieza única de metal.
Pasos Generales de Fabricación de un Circuito Integrado formado por Silicio como componente activo
Los pasos de fabricación básica se pueden realizar muchas veces, en diferentes combinaciones y en diferentes condiciones de procedimiento durante un turno de fabricación completo.
Preparación de la...