Lab De Intro

ASIGNACION:
1. Investigar la tecnología LCD y plasma en monitores; diferencias y ventajas.

Tecnología LCD.
LCD: La pantallas de cristal líquido – por sus siglas en ingles Liquid Cristal Display.
Es una de las grandes mejoras que ha ofrecido la tecnología en los últimos años.  A simple vista, se las puede reconocer por ser una pantalla fina y plana, que es la primera gran diferencia queexiste con las televisiones tradicionales. Estas pantallas, como bien dice su nombre, están compuestas por unos cristales líquidos que se encuentran entre dos placas finas de vidrio. Estos cristales sirven para filtrar la luz.  Los cristales líquidos no producen su propia luz, por lo que se genera una  luz, llamada reflectora,  por detrás de la pantalla para que los cristales filtren dicha luz.Según el color que tenga que aparecer en pantalla, la luz se filtrara de distinta manera. Estas pantallas están compuestas por una gran cantidad de píxeles, que a su vez están compuestos por tres subpixeles de color verde, rojo y azul. A través de la combinación de estos subpíxeles,  se pueden producir millones de colores y las combinaciones son prácticamente infinitas. Este sistema permite ofrecerimágenes de gran calidad con un consumo mínimo de energía.
Si bien las televisiones LCD y los monitores para ordenador LCD se han popularizado durante los últimos tiempos, se trata de una tecnología que fue descubierta hace mucho tiempo y que también se usa en un sinfín de electrodomésticos y aparatos electrónicos. En la mayoría de estos artefactos, las pantallas LCD utilizan cristales líquidosmonocromáticos. Es el caso de las radio relojes despertador, o de las pequeñas pantallitas de productos como el mp3, microondas, calculadoras y otro tipo de artefactos o productos electrónicos.
Tecnología Plasma.
Este proceso usa un arco eléctrico concentrado el cual funde el material a través de un haz de plasma de muy alta temperatura. Cualquier material conductivo puede ser cortado con estesistema.. Los gases plasmáticos que pueden usarse son aire comprimido, nitrógeno, oxigeno o argón/hidrogeno, para cortar materiales tales como el acero al carbono, aceros de alta aleación, inoxidables, aluminio, cobre, etc..
Con el corte por plasma conseguimos una mayor precisión y limpieza en la zona de corte que con oxicorte convencional. Moderna tecnología usable para corte de cualquier materialmetálico conductor, y mas especialmente en acero estructural, inoxidables y metales no férricos.
* Baja afectación térmica del material gracias a alta concentración energética del arco plasma.
* Altas velocidades de corte (En algunos espesores, de 5 a 7 veces superior al oxicorte) y menos tiempos muertos (No se necesita precalentamiento para la perforación).
* Espesores de corte de0.5 a 160 mm con unidades de plasma de hasta 1000 Amp.
Durante el desarrollo de estos sistemas de corte se han ido generando distintas alternativas, pero hoy en día podemos decir que los equipamientos que más se han popularizado son:

Plasma seco: Es el proceso de plasma convencional que permite cortar materiales con combinaciones de gases como ; Argón, Hidrógeno, Nitrógeno, Aire u oxígeno,dependiendo del tipo de material a cortar, calidad de corte o velocidad exigida.
Plasma de alta definición: Son equipos que también combinan gases como el oxígeno, nitrógeno, aire o metano para lograr cortes de alta definición y de una calidad intermedia entre lo que sería un plasma convencional y un equipo de láser. Con estos equipos se logran cortes de muy alta calidad de borde (suavidad yperpendicularidad) en espesores que hoy llegan hasta 1 pulgada. Para lograr estos equipos, fue necesario incrementar entre 3 y 4 veces la densidad de energía del arco plasma respecto de un plasma convencional. Constituye una alternativa muy interesante especialmente si se considera el costo inicial de una instalación frente a un equipo de láser.
Plasma bajo agua: Estos equipos se desarrollaron con el...