Laboratorio De Tev


1. TITULO.

REPARACION DE RECEPTORES DE TELEVISION – 2da PARTE

PRACTICA DE SOLDAR Y DESOLDAR

2. OBJETIVOS.

2.1. GENERAL.

Efectuar prácticas de soldar y desoldar componentes electrónicos orientando este proceso a la reparación de receptores de televisión.

2.2. ESPECIFICOS.

Que el estudiante desarrolle habilidades en las técnicas de soldar y desoldar componentes electrónicos demúltiples terminales.
Que es estudiante reconozca los peligros que tiene efectuar trabajos de soldadura, así como la correcta utilización de equipos de protección personal para técnicos de nuestra área.
Que es estudiante conozca las precauciones que se deben tener con componente sensibles a descargas electrostáticas.
Que es estudiante se familiarice con la utilización de estaciones de aire caliente

3.FUNDAMENTO TEORICO.


a) Investigar y efectuar una descripción de los métodos, materiales y herramientas que pueden utilizarse para soldar componentes electrónicos.

Soldadura con un soldador

En electrónica, el sistema más utilizado para garantizar la circulación de corriente entre los diferentes componentes de un circuito, es la soldadura con estaño o aleaciones de este, según las aplicaciones.
Seconsiguen uniones muy fiables y definitivas, que permiten además sujetar los componentes en su posición y soportan bastante bien los golpes y las vibraciones, asegurando la conexión eléctrica durante un tiempo prolongado
Antes de iniciar una soldadura hay que asegurase de que:

La punta del soldador esté limpia. Para ello se puede usar un cepillo de alambres suaves (que suele estar incluido en elsoporte) o mejor una esponja humedecida (que también suelen traer los soportes).
Se frotará la punta suavemente con el cepillo o contra la esponja.
En ningún caso se raspará la punta con una lima, tijeras o similar, ya que puede dañarse el recubrimiento de cromo que tiene la punta del soldador (el recubrimiento proporciona una mayor vida a la punta).
Las piezas a soldar estén totalmente limpiasy a ser posible preestañadas.
Para ello se utilizará un limpia metales, lija muy fina, una lima pequeña o las tijeras, dependiendo del tipo y tamaño del material que se vaya a soldar.
Se está utilizando un soldador de la potencia adecuada.
En Electrónica, lo mejor es usar soldadores de 15~30w., nunca superiores, pues los componentes del circuito se pueden dañar si se les aplica un calorexcesivo.
Soldadura de reflujo
La soldadura de reflujo es generalmente usada en ambientes de producción de PCB en los que grandes números de componentes SMD necesitan ser soldados al mismo tiempo. SMD significa Dispositivo Montado en Superficie y se refiere a los componentes electrónicos que son mucho más pequeños en tamaño que sus contrapartes insertados. Estos componentes son soldados en el lado de loscomponentes de la tabla y no requieren taladrado. El método de soldadura de horno de calor requiere un horno diseñado especialmente. Los componentes SMD son colocados primero en la tabla con una pasta de estaño esparcida sobre todos sus terminales. La pasta es lo suficientemente pegajosa para mantener los componentes en su lugar hasta que se coloca la tabla en el horno. La mayoría de hornos dereflujo operan en cuatro etapas. En la primera etapa, la temperatura del horno es elevada lentamente, a un ritmo de aproximadamente 2 grados C por segundo hasta casi 200 grados C. En la siguiente etapa, que dura aproximadamente uno o dos minutos, el ritmo de incremento de la temperatura baja significativamente. Durante esta etapa, el flujo comienza a reaccionar con el conductor y la base para formaruniones. La temperatura se eleva más en la siguiente etapa a aproximadamente 220 grados C para completar el proceso de derretido y unión. Esta etapa generalmente toma menos de un minuto para ser completada, después de la cual comienza la etapa de enfriado. Durante el enfriado, la temperatura disminuye rápidamente a un poco más de la temperatura ambiente, lo que ayuda a la rápida solidificación...