Laminas delgadas

UNIVERSIDAD AUTÓNOMA DE
NUEVO LEÓN
Facultad de Ciencias de la Tierra

Catedrático: _______________________

Materia: ____________________

Alumno: DavidDávila Oviedo
Matrícula: 1285443Linares, Nuevo León. 8 junio 2011.

Introducción

Se entiende por láminas delgadas las capas de material en el rango defracciones de nanómetro hasta varios micrómetros de espesor.
Con esta técnica podemos ver los tipos de minerales que podemos observar en diferentes tipos de rocas.
Esta es utilizada para loscomponentes electrónicos semiconductores y los recubrimientos ópticos son los mayores beneficiarios del desarrollo de las láminas delgadas.
También hay investigación con láminas delgadas ferromagnéticas parasu uso en memorias de ordenador.

Los pasos principales para láminas delgadas son los siguientes:

* Fijación (impregnación y endurecimiento)
* Corte
* Pulido
* Pegado
* Cortefinal
* Desgaste
* Cubrir
Fijación (impregnación y endurecimiento)
Para la fijación de muestras no consolidadas se usan varios tipos de resinas epoxicas tales como el:

Araldit: adhesivoepoxi de dos componentes, Resiste hasta 350 Kg./cm2 y seca en 12 horas.
Alcanza su máxima resistencia al cabo de 3 días (20-25º C).
Presentaciones: Tubos de 16,6 g, 31 g y 144 g. Botes de 1 l y 2l. Jeringa de 24 ml.

Cemento termoplástico: Adhesivo de montaje profesional, en base neopreno, que proporciona gran resistencia y elasticidad a las uniones. Para madera, plástico, metal, piedra,hormigón en suelos, paredes y techos, o entre sí.

para el cemento termoplástico calentamos la muestra y ponemos la barra de cemento sobre la muestra Pegado rápido y permanente que alcanza su...