Librovdtt v8i

PROCESO TÉCNICO

MATERIALES UTILIZADOS

Recubrimiento de circuitos impresos,
cables y carcasas,para elaborar dichos
recubrimientos se utilizan retardantes
de llama halogenados; durante lafabricación, el vertido o la incineración
de los ordenadores se liberan dioxinas
y otros contaminantes en el medio que
provocan desorden en el sistema
hormonal (glándula tiroidea), cáncer y
desordenes en eldesarrollo neuronal
debido a que estas sustancias se
acumulan en los tejidos grasos.

Se utilizan retardantes de llama
halogenados;

DAÑOS A LA SALUD Y/O MEDIO
AMBIENTE

Durante la fabricación, el vertidoo
la incineración de los ordenadores
se liberan dioxinas y otros
contaminantes en el medio que
provocan desorden en el sistema
hormonal (glándula tiroidea),
cáncer y desordenes en el
desarrolloneuronal debido a que
estas sustancias se acumulan en
los tejidos grasos.

Si estas sustancias llegan al agua
pasan
a los seres vivos a través de
Durante estos procesos se utilizan la cadena
alimentaria y,como no
metales pesados, sobretodo plomo, los podemos
metabolizar, se
cadmio y mercurio.
acumulan en los tejidos y son una
causa de cáncer.

Soldadura de chips en placas y fabrica

Fabricación de loschips, al
manufacturar los circuitos
integrados se emiten al aire
Perfluorocarbonos (PFCs), que son
gases que permanecen durante
mucho tiempo en la atmósfera y
contribuyen al efecto invernadero.Además de provocar cáncer de
cerebro, y tasa de abortos y
malformaciones en bebés más alta
de lo normal entre las mujeres que
trabajan en estos lugares (los trajes
especiales que usan evitan la
exposiciónde las obleas de chips a
las impurezas que puedan portar
los trabajadores, pero no evitan la
exposición de los trabajadores a los
tóxicos).

Pintado de carcasas, durante la
aplicación de la pintura seliberan
compuestos orgánicos volátiles y
otras substancias tóxicas que son
arsénico, benceno, tolueno y cromo
hexavalente, que provocan que se
acumule ozono en las capas bajas
de la atmósfera, lo...