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Soldadura heterogénea
La soldadura heterogénea consiste en realizar uniones en las que el material de aportación tiene menor punto de fusión (y distintas características químico-físicas) que elmaterial base, realizándose la unión soldada sin fusión del material base y mediante la fusión del material de aportación que se distribuye entre las superficies de la unión, muy próximas entre sí poracción capilar.
Aplicaciones
La soldadura blanda tiene gran cantidad de aplicaciones,1 desde la fabricación de juguetes hasta de motores de aviones y vehículos espaciales. En general se utiliza parala unión de piezas de pequeño tamaño, piezas de diferentes materiales, donde sería muy difícil utilizar un proceso de soldadura por fusión. La soldadura blanda se suele utilizar en componenteselectrónicos, como circuitos impresos o transistores, piezas ornamentales y piezas de intercambiadores de calor.
Es el metal que se añade cuando se realiza la soldadura. Las características que debe cumplirel metal de aportación son:
Capacidad de mojar al metal base.
Apropiada temperatura de fusión y buena fluidez para permitir su distribución, por atracción capilar en las uniones.
Se capaz deproducir una unión soldada que cumpla los requisitos de resistencia mecánica y a la corrosión en estado normal de servicio.
Se utiliza cada material de aportación para un rango de temperaturasdeterminado, el metal de aportación debe interaccionar con el metal base con el que se va a utilizar. Sin embargo no debe formar ningún compuesto que disminuya la resistencia de la unión. El material deaportación se comercializa en forma de barras, pastas o carretes de hilo. Los materiales de aportación utilizados en la soldadura blanda son los siguientes:
Estaño–Plomo: Es el metal de aportación más común yes el utilizado en casos generales.
Estaño–Antimonio-Plomo: Se añade antimonio porque mejora las propiedades mecánicas del material de aportación.
Estaño–Plata: Se utiliza en instrumentos de...