Los Procesadores

Y los procesadores Desktop Boards |
Definiciones de daños del producto y consejos de prevención |
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Este documento describe las razones comunes de los fallos en los procesadores y las motherboards. Cada elemento contiene una descripción breve con un vínculo a más información que podría ayudar a prevenir el daño en el futuro. 

Definiciones 

Pin doblado 
Definición: pindel procesador está doblada más allá de las especificaciones. El procesador no se puede insertar en el zócalo de la motherboard. El daño puede ser causado por el uso inapropiado del procesador, la extracción incorrecta del procesador del material de embalaje o la inserción incorrecta en el zócalo del procesador. 
Sugerencias para impedir que se doblen los pines 

Punta rota 
Definición: Se hadañado o quebrado un enganche, lo cual evita que un componente se ajuste de forma segura en la motherboard. Por ejemplo, un enganche del disipador térmico del procesador que esté quebrado podría resultar en una conexión floja que podría ocasionar el sobrecalentamiento. Un componente asegurado con un clip roto puede desconectarse durante el envío lo cual causa daños en los otros componentes delsistema. 
Sugerencias de prevención de daños físicos 

Contaminación 
Definición: Materiales ajenos presentes en un componente, los cuales evitan la conectividad fiable entre dos interfaces. Se podría contaminar un procesador en el encapsulado LGA775 si hay grasa u otros materiales que cubran los elementos de contacto LAND. 
Sugerencias de prevención de daños físicos 

La corrosión Definición: Acción química que destruye una superficie metálica a través de la oxidación, la electrólisis o la contaminación. La corrosión podría evitar la conectividad y causar fallos en el sistema. No hay más información disponible. 

Cortar hilos 
Definición: Hilos de la motherboard que se cortan o desconectan en uno o más puntos. Por lo general, el daño en los hilos se ocasiona debido a la instalaciónincorrecta durante la integración de componentes (procesador, disipadores térmicos, memoria, tarjetas de ampliación, etc.). Si se desliza un destornillador podría cortar un hilo. Un hilo se puede dañar si un componente, tal como un disipador térmico se omite durante la integración. 
Sugerencias de prevención de daños físicos 

Conector dañado 
Definición: Conector de la motherboard con dañosque evitan la instalación del componente que encaja en el zócalo o la conectividad entre la placa y el componente. Conectores comunes son los que se utilizan para los cables de memoria, los cables de suministro de energía y los cables de la unidad de disco duro. 
Sugerencias de prevención de daños físicos Puerto dañado 
Definición: Puerto conectado a la motherboard que contiene daños que evitanla conectividad debida entre la placa y un componente externo del sistema. Los puertos comunes son los puertos de impresoras, teclados y puertos de ratón, puertos USB y puertos de red. 
Sugerencias de prevención de daños físicos 

/Falta Componente dañado 
Definición: Cualquier componente de la motherboard o del procesador que esté dañado o ausente. Un capacitador que hace falta o un cabezalde salto dañado, puede calificar para esta categoría. 
Sugerencias de prevención de daños físicos 

Las sobrecargas eléctricas 
Definición: sobrecargas eléctricas (EOS) son ocasionadas por un aumento del voltaje aplicado al sistema, lo cual causa daños a nivel de componentes o de la placa, lo que ocasiona que el sistema o en los componentes fallar. Por lo general, el daño ocasionado porsobrecargas eléctricas no es visible debido a que se presenta a nivel de los transistores. Las descargas electrostáticas (ESD) constituyen un subconjunto de las sobrecargas eléctricas. 
Sugerencias para impedir EOS 

Marcado incorrecto 
Definición: nomenclatura del producto no coincide con la nomenclatura prevista en la pieza. Esto podría indicar que se ha reemplazado la nomenclatura o que se ha...