Maestro

Funciones planes API
Alarma de fuga y recolección. Sistema amortiguador (Pcámara sello

Sistema Barrera (Pcámara sello
Lavado y enfriamiento.

P

entre sellos)

entre sellos)

Características del medio (producto a sellar)
Sólidos suspendidos. Lubricación pobre. Alta temperatura.

Dañino / Peligroso.
Fuga puede formar sólidos. Cercano a punto de vaporización. * Solo en combinacióncon un plan API adicional.

Barreno interno para recirculación

PLAN API 01

Descripción: El producto circula de la descarga de la bomba hacia la cámara del sello Mediante un barreno. Características: 1.- Minimiza riesgos de congelamiento / polimerización en tuberías externas expuestas al medio ambiente hostil. 2.- Elimina calor de la cámara del sello también como de la conexión de venteoen bombas horizontales. Uso: 1.- Recomendado en fluidos limpios. 2.- Recomendados en fluidos que se espesan a temperatura ambiente. Precaución: 1.- Asegúrese de que la recirculación es suficiente para remover calor de la cámara del sello.

* Alta temperatura.

Sólidos suspendidos.
* Solo en combinación con un plan API adicional.

Chaqueta de enfriamiento/calentamiento.

PLAN API 02Descripción: Cámara de sello con descarga tapada, sin circulación de fluido para lavado. Características: 1.- Aplicable para cámaras de sello con baja presión y temperaturas de proceso bajas. 2.- Puede ser utilizada con cámaras de sellado taponeadas, especialmente para fluidos con viscosidades elevadas (Slurries) Uso: 1.- En fluidos fríos y limpios con alto calor específico, como agua, en bombascon velocidad baja.

Precaución: 1.- Para evitar cavitación, la temperatura del fluido del proceso debe tomarse en consideración. 2.- Evitar su uso sin refrigeración / chaqueta de calentamiento (para cámaras cilíndricas) 3.- Asegurarse del venteo en la parte superior de la cámara del sello.

Lavado y enfriamiento.

Placa de orificio (para controlar flujo)

PLAN API 11

Descripción: Elproducto recircula de la descarga de la bomba hacia el sello, se controla el flujo con una placa de orificio. Características: 1.- Previene la vaporización de los fluidos al mantener una presión positiva por encima de la presión de vaporización. 2.- Se convierte en un plan de auto-ventilación para bombas horizontales. 3.- Es un plan API que se instala en la mayoría de los sellos sencillos. Uso: 1.-En general, aplicación con fluidos limpios, que no polimerizan con temperaturas moderadas. Precaución: 1.- Calcular el rango del flujo de recirculación, calor a remover y tamaño de la placa de orificio a utilizar. 2.- El barreno de la placa de orificio debe ser al menos 1/8” (3.2mm) 3.- Revise el margen entre la presión de descarga y la presión de la cámara del sello para asegurarse un flujo delfluido apropiado. 4.- No utilizarse con fluidos que contienen sólidos y abrasivos.

Lavado y enfriamiento. Sólidos suspendidos.

Filtro “Y”

Placa de orificio (para controlar flujo)

PLAN API 12

Descripción: Recirculación del producto de la descarga de la bomba a través de un filtro “Y”, se controla el flujo con una placa de orificio. Características: 1.- Se convierte en un plan deauto-ventilación para bombas horizontales. 2.- Se pueden manejar líquidos sucios hasta cierto punto. Uso: 1.- En general, aplicación con fluidos ligeramente sucios y que no se polimerizan. Precaución: 1.- Asegúrese siempre que la placa de orificio se coloque después de el filtro “Y” 2.- Este plan es normalmente rechazado debido a la falta de confiabilidad del filtro “Y” 3.- Calcular la recirculación.Lavado y enfriamiento.

Placa de orificio (para controlar flujo)

PLAN API 13

Descripción: Recirculación de la cámara del sello hacia la succión de la bomba, se controla el flujo con una placa de orificio. Características: 1.- Proporciona ventilación continua para bombas verticales.

Uso: 1.- Donde el plan 11 no se puede utilizar debido al bajo margen de presión entre la descarga...