Mantenimiento De Computadores
Páginas: 6 (1489 palabras)
Publicado: 5 de septiembre de 2011
DESARROLLO ACTIVIDADES DE LA SEMANA 2
PARTE 1
Identificar en el PC los módulos de memoria RAM, instalar y desinstalar estos elementos en el sistema de cómputo. A continuación, realizar comparaciones físicas como: tamaño, forma y apariencia. En base a esto responda y describa, ¿Qué tipo de memoria posee su computador?
Rta: la memoria RAM que posee mi computador es una memoria DIMM quesignifica Módulo de Memoria en línea doble. Los módulos DIMM son reconocibles externamente por poseer sus contactos separados en ambos lados. Los módulos en formato DIMM (Módulo de Memoria en Línea Doble), son memorias de 64 bits, lo cual explica por qué no necesitan emparejamiento. Los módulos DIMM poseen chips de memoria en ambos lados de la placa de circuito impresa, y poseen a la vez, 84contactos de cada lado, lo cual suma un total de 168 contactos. Además de ser de mayores dimensiones que los módulos SIMM (130x25mm), estos módulos poseen una segunda muesca que evita confusiones.
Aquí muestro la configuración que aparece en el programa de Everest.
Aquí en esta imagen se muestran las dos muescas que posee esta memoria para evitar confusiones en la instalación.
PARTE 2
¿Quees el microprocesador?
El microprocesador es la parte del PC diseñada para llevar acabo o ejecutar los programas. Este viene siendo el cerebro de la PC, el motor, el corazón de esta máquina. Este ejecuta instrucciones que se le dan a la computadora a muy bajo nivel haciendo operaciones lógicas simples, como sumar, restar, multiplicar y dividir. El microprocesador, o simplemente el micro, esel cerebro del ordenador. Es un chip, un tipo de componente electrónico en cuyo interior existen miles (o millones) de elementos llamados transistores, cuya combinación permite realizar el trabajo que tenga encomendado el chip.
¿Cómo es su proceso de Fabricación?
El proceso de fabricación de un microprocesador es muy complejo. Todo comienza con un buen puñado de arena (compuestabásicamente de silicio), con la que se fabrica un monocristal de unos 20 x 150 centímetros. Para ello, se funde el material en cuestión a alta temperatura (1.370 °C) y muy lentamente (10 a 40 mm por hora) se va formando el cristal. De este cristal, de cientos de kilos de peso, se cortan los extremos y la superficie exterior, de forma de obtener un cilindro perfecto. Luego, el cilindro se corta en obleasde 10 micras de espesor, la décima parte del espesor de un cabello humano, utilizando una sierra de diamante. De cada cilindro se obtienen miles de obleas, y de cada oblea se fabricarán varios cientos de microprocesadores. Estas obleas son pulidas hasta obtener una superficie perfectamente plana, pasan por un proceso llamado “annealing”, que consiste en someterlas a un calentamiento extremo pararemover cualquier defecto o impureza que pueda haber llegado a esta instancia. Después de una supervisión mediante láseres capaz de detectar imperfecciones menores a una milésima de micra, se recubren con una capa aislante formada por óxido de silicio transferido mediante deposición de vapor. De aquí en adelante, comienza el proceso del "dibujado" de los transistores que conformarán a cadamicroprocesador. A pesar de ser muy complejo y preciso, básicamente consiste en la “impresión” de sucesivas máscaras sobre la oblea, sucediéndose la deposición y eliminación de capas finísimas de materiales conductores, aislantes y semiconductores, endurecidas mediante luz ultravioleta y atacada por ácidos encargados de remover las zonas no cubiertas por la impresión. Salvando las escalas, se trata de unproceso comparable al visto para la fabricación de circuitos impresos. Después de cientos de pasos, entre los que se hallan la creación de sustrato, la oxidación, la litografía, el grabado, la implantación iónica y la deposición de capas; se llega a un complejo "bocadillo" que contiene todos los circuitos interconectados del microprocesador.
Describa las diferentes marcas y modelos.
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PARTE 1
Identificar en el PC los módulos de memoria RAM, instalar y desinstalar estos elementos en el sistema de cómputo. A continuación, realizar comparaciones físicas como: tamaño, forma y apariencia. En base a esto responda y describa, ¿Qué tipo de memoria posee su computador?
Rta: la memoria RAM que posee mi computador es una memoria DIMM quesignifica Módulo de Memoria en línea doble. Los módulos DIMM son reconocibles externamente por poseer sus contactos separados en ambos lados. Los módulos en formato DIMM (Módulo de Memoria en Línea Doble), son memorias de 64 bits, lo cual explica por qué no necesitan emparejamiento. Los módulos DIMM poseen chips de memoria en ambos lados de la placa de circuito impresa, y poseen a la vez, 84contactos de cada lado, lo cual suma un total de 168 contactos. Además de ser de mayores dimensiones que los módulos SIMM (130x25mm), estos módulos poseen una segunda muesca que evita confusiones.
Aquí muestro la configuración que aparece en el programa de Everest.
Aquí en esta imagen se muestran las dos muescas que posee esta memoria para evitar confusiones en la instalación.
PARTE 2
¿Quees el microprocesador?
El microprocesador es la parte del PC diseñada para llevar acabo o ejecutar los programas. Este viene siendo el cerebro de la PC, el motor, el corazón de esta máquina. Este ejecuta instrucciones que se le dan a la computadora a muy bajo nivel haciendo operaciones lógicas simples, como sumar, restar, multiplicar y dividir. El microprocesador, o simplemente el micro, esel cerebro del ordenador. Es un chip, un tipo de componente electrónico en cuyo interior existen miles (o millones) de elementos llamados transistores, cuya combinación permite realizar el trabajo que tenga encomendado el chip.
¿Cómo es su proceso de Fabricación?
El proceso de fabricación de un microprocesador es muy complejo. Todo comienza con un buen puñado de arena (compuestabásicamente de silicio), con la que se fabrica un monocristal de unos 20 x 150 centímetros. Para ello, se funde el material en cuestión a alta temperatura (1.370 °C) y muy lentamente (10 a 40 mm por hora) se va formando el cristal. De este cristal, de cientos de kilos de peso, se cortan los extremos y la superficie exterior, de forma de obtener un cilindro perfecto. Luego, el cilindro se corta en obleasde 10 micras de espesor, la décima parte del espesor de un cabello humano, utilizando una sierra de diamante. De cada cilindro se obtienen miles de obleas, y de cada oblea se fabricarán varios cientos de microprocesadores. Estas obleas son pulidas hasta obtener una superficie perfectamente plana, pasan por un proceso llamado “annealing”, que consiste en someterlas a un calentamiento extremo pararemover cualquier defecto o impureza que pueda haber llegado a esta instancia. Después de una supervisión mediante láseres capaz de detectar imperfecciones menores a una milésima de micra, se recubren con una capa aislante formada por óxido de silicio transferido mediante deposición de vapor. De aquí en adelante, comienza el proceso del "dibujado" de los transistores que conformarán a cadamicroprocesador. A pesar de ser muy complejo y preciso, básicamente consiste en la “impresión” de sucesivas máscaras sobre la oblea, sucediéndose la deposición y eliminación de capas finísimas de materiales conductores, aislantes y semiconductores, endurecidas mediante luz ultravioleta y atacada por ácidos encargados de remover las zonas no cubiertas por la impresión. Salvando las escalas, se trata de unproceso comparable al visto para la fabricación de circuitos impresos. Después de cientos de pasos, entre los que se hallan la creación de sustrato, la oxidación, la litografía, el grabado, la implantación iónica y la deposición de capas; se llega a un complejo "bocadillo" que contiene todos los circuitos interconectados del microprocesador.
Describa las diferentes marcas y modelos.
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