Manual Horno De Reflujo Para Tecnologia Smd

TRABAJANDO CON EL HORNO
DE REFLUJO GB-HT-12

OBJETIVOS
•

Conocer el funcionamiento del equipo del laboratorio de microelectrónica Horno de
reflujo Gb-HT-12.

•

Familiarizarse con las instrucciones, procedimientos de seguridad y la Puesta en
funcionamiento del horno de reflujo

UTILIDADES Y ESPECIFICACIONES

Potencia eléctrica…………………………. 10 A @ 220 VAC, 60 Hz, 2.2 Kw
Tamañomáximo de la PCB………………12” x 12" (305 x 305mm)
Ventilación………………………………….. Ventilador de escape de 4 pestañas

TRABAJANDO CON EL HORNO
DE REFLUJO GB-HT-12
CONFIGURACION

TRABAJANDO CON EL HORNO
DE REFLUJO GB-HT-12
PERFIL DEL HORNO DE REFLUJO
Existen varios tipos de horno que presentan las cuatro o mas zonas de reflujo,
permitiendo mayor flexibilidad y adaptación a la gran variedad decomponentes, pastas,
tarjetas, terminados y requerimientos del ensamble mismo. El horno adquirido posee tres
zonas de trabajo: una de precalentamiento, otra de reflujo y una de enfriamiento. El éxito
del reflujo consiste en manipular adecuadamente dichas propiedades para obtener los
mejores resultados.
Un cambio de 2ºC en la temperatura ambiente, puede ser contrarrestado con la
modificación delperfil de soldado en 1º C. Los mejores resultados del reflujo se obtienen
en horas de la tarde a 24-25º C y una temperatura del horno de 215º C. En horas de la
mañana, con temperaturas de 21ºC-22º C se puede observar un reflujo incompleto si la
temperatura del horno es de 215º C. Se podría recomendar ajustar a 216º C

UN ÓPTIMO REFLUJO CON EL HORNO, SE PUEDE OBTENER ASI:
La temperatura delhorno o Ts, de acuerdo al día, alrededor de 215º C. El tiempo de
precalentamiento ta=60 segundos y del proceso tb=240 segundos. El tiempo de
enfriamiento COMIENZA dentro del horno según recomendación del fabricante cuando
después de la alarma de terminado el proceso (pito) se deja dentro del horno, durante 1015 segundos mas y después se saca la bandeja con el ensamble para comenzar el
enfriamientoexterno con los ventiladores laterales del horno, cuya duración puede ser de
1 a 2 minutos dependiendo del tamaño del ensamble. Obsérvese la zona de reflujo ideal,
se forma con el tiempo de reflujo pico o máximo del proceso más el tiempo de
enfriamiento dentro del horno después del proceso más el tiempo de enfriamiento externo.
El éxito del proceso se garantiza en una porción importante enesta zona encerrada en
color rojo. Con otra pasta los resultados pueden variar.

TRABAJANDO CON EL HORNO
DE REFLUJO GB-HT-12

MEJOR REFLUJO DENTRO DEL HORNO PARA UNA TARJRTA GRANDE

Se observo que existen unas zonas donde el aire sale y circula con mayor calor, en la
parte inferior del horno, mientras que en la parte superior el aire parece retornar más frio.
Lo mas recomendable estrabajar en la zona media hacia la zona de mayor flujo o zona
baja, ya que en la zona de menor flujo o superior, algunos componentes pueden quedar
con reflujo incompleto (se nota la pasta sin refluir). Igualmente los componentes que
quedan mas cerca de la zona baja y en los bordes, dentro de la zona media, sufren en
reflujo casi 15 segundos o mas rápido que los que están en el centro del ensamble.También se pudo observar que componentes grandes y altos hacen “sombra térmica”
sobre sus propios pad de soldado o sobre otros componentes, resultado en un reflujo
incompleto.
En conclusión el proceso optimo se alcanza cuando por medio de la experiencia se
balancean y se hace seguimiento a la pasta y las variables como la temperatura ambiente
y de acuerdo a esta se modifica la temperatura delhorno, pero influyen también otras
como la colocación y el tamaño del PCB dentro del horno, la distribución de componentes
dentro del PCB, el balance térmico de cada componente y las zonas de cobre, el material
del PCB, el terminado de este y los componentes, entre otros.
Es recomendable para cada ensamble nuevo o para cada pasta nueva, realizar una
prueba inicial de reflujo evaluando los...