Manufactura De Ci

Páginas: 4 (994 palabras) Publicado: 30 de octubre de 2012
Ingeniería Mecatrónica



Materia: Electrónica Digital



Sexto Semestre



Catedrático: M. C. Leal López Luis Antonio



Tarea: “Proceso De Manufactura De Un Circuito Integrado”Alumno:

Víctor Manuel Carrera Serrano







La importancia de los circuitos integrados radica en su tamaño, además, por lo general miles de veces más pequeño que la estructura de unsemiconductor construida de la manera usual con componentes discretos.

Los circuitos discretos rara vez se reparan, si fuera posible; es decir, si un solo componente llegara a fallar, la estructuraentera se debe remplazar.

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Fabricación del circuito integrado monolítico

Se construye con una sola oblea de material semiconductor. Se pueden obtener obleas tan delgadas como de 1/1000 depulgada (una quinta parte del espesor de esta página).
El primer paso necesario es el diseño del circuito que cumpla con las especificaciones. El circuito debe de distribuirse de manera que ocupe elespacio disponible de manera óptima y el mínimo de dificultades en la realización del proceso de difusión que sigue.

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La mascarilla tiene la apariencia de un negativo a través del cual puedendifundirse las impurezas hacia adentro de la oblea de silicio. La última mascarilla de la serie controlara el patrón de interconexión entre los diferentes elementos. Después, la oblea se somete adiversos procedimientos de prueba, se raya y se separa en microcircuitos individuales, se encapsula y se ensambla.

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La oblea original puede ser de cualquier tamaño entre 3 y 8 “de diámetro. Eltamaño determinara, desde luego, el número de circuitos individuales que resultan de una sola oblea.

Elementos del circuito integrado monolítico

▪ Resistor


En el circuitointegrado, cada elemento necesario se encuentra presente en la hoja del material semiconductor que puede ser tipo p o n. El material resistivo de la hoja (p) se indica con sus conexiones terminales de...
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