Manufactura

Serigrafía de Pasta de Estaño

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|El proceso de impresión de pasta de soldar es de vital importancia en un proceso SMT ya que de el depende en gran manera la | | |
|tasa de error que puede tener nuestro proceso de fabricación si no es bien atendido. | | |
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|La Pasta de Soldar: Se compone básicamente de una aleación mayoritariamente de estaño microgranulado, formando esferas que | | |
|pueden ir de los 20 mm a los 75mm de diámetro.| | |
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|Este polvo viene mezclado con "flux", así conocido habitualmente elagente químico que actúa como decapante y que ayuda a la | | |
|formación de una buena soldadura. Este puede ser de base acuosa u al solvente. Juntos forman la pasta o crema de soldar que | | |
|debemos depositar sobre los PAD´s o islas de soldadura de la PCB previo a la colocación de componentes SMD. | | |
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|Una vez colocado el componente SMD con sus terminales sobre la pasta el conjunto será sometido a un ciclo de temperatura en un | | |
|horno continuo siguiendo una curva tal que hará que elestaño se fusione, fluya y forme al enfriarse la necesaria soldadura que| | |
|será la unión eléctrica y mecánica del componente con el circuito impreso. | | |
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|Las pastas de soldar requieren almacenamiento refrigerado, pero previo a su utilización deben tomar la temperatura ambiente sin| | |
|ser abierto para evitar la condensación de humedad lo cual es causa de posibles fallas en la soldadura. En todos los casos se | | |
|recomienda observar las indicaciones delfabricante ya que estos productos son tóxicos. | | |
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|El stencil: El depósito de pasta desoldar sobre los PAD´s o islas de la PCB se logra mayormente mediante un proceso | | |
|serigráfico y como tal requiere de un stencil también conocido como clisé. | | |
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|El stencil consiste en una hoja metálica de acero inoxidable o latón a la cual mediante un proceso de corte láser, | | |
|electroerosión o por ataque químico se le han practicado aberturas de tamaño y forma adecuadas a los PAD´s de la PCB y en las | | |
|mismas coordenadas....