Mapa conceptual

I miss you A.F.G




Tecnología de montaje superficial :)


La tecnología de montaje superficial, más conocida por sus siglas en inglés SMT (Surface Mount Technology) es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente. Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los mismos (SMC, en inglés Surface Mount Component) sobrela superficie del circuito impreso. Tanto los equipos así construidos como los componentes de montaje superficial pueden ser llamados dispositivos de montaje superficial, o por sus siglas en inglés, SMD (Surface Mount Device).
Mientras que los componentes de tecnología through hole atraviesan la placa de circuito impreso de un lado a otro, los análogos SMD, que son muchas veces más pequeños, no laatraviesan: las conexiones se realizan mediante contactos planos, una matriz de esferas en la parte inferior del encapsulado, o terminaciones metálicas en los bordes del componente.
Este tipo de tecnología ha superado y remplazado ampliamente a la through hole en aplicaciones de producción masiva (por encima de las miles de unidades), de bajo consumo de energía (como dispositivos portátiles), debaja temperatura y/o de multiaplicaciones en tamaño reducido (como equipo de cómputo, medición e instrumentación). Sin embargo, debido a su reducido tamaño, el ensamblado manual de las piezas se dificulta, por lo que se necesita mayor automatización en las líneas de producción, y también se requiere la implementación de técnicas más avanzadas de diseño para que los SMD funcionen adecuadamente aúnen ambientes con altos índices de EMI.

La tecnología de montaje superficial (SMT - inglés - Surface Mount Technology) es el proceso de construir circuitos electrónicos, en que los componentes están soldados directamente sobre la superficie de una placa de circuito impreso (PCB). Dentro de la tecnológica, el montaje superficial ha substituido a la técnica de la tecnología de agujero pasante(through hole); el método utilizado en el proceso de instalar componentes con cables alámbricos en agujeros de la tarjeta del PCB, atravesando la placa de un lado a otro.

La tecnología SMD es diferente, las conexiones se realizan mediante contactos en la superficie inferior de la placa- terminaciones metálicas alrededor de la placa. Las dos tecnologías pueden ser usadas en el mismo circuitoimpreso para componentes que no están hechos para el SMD tales como los trasformadores y semiconductores de alta potencia en disipadores de energía térmica.

Un componente de SMT, o un SMD (dispositivo de surface-mount) es normalmente más pequeño que uno de la tecnología through hole porque tiene cables más pequeños o no los tiene en absoluto. Puede contener unos pins electrónicos cortes o cables dediferentes formas, contactos planos, matrices de bolitas de estaño (BGA – conexiones Ball Grid Aray) o alternativamente terminaciones metálicas al borde del circuito. Como es evidente, el ensamblado a mano de piezas utilizando la tecnología SMD es difícil, por eso exige la automatización por ejemplo en las líneas de fabricación masiva. Es una técnica muy delicada hacer que un diseño SMD funcionebien incluso en ambientes con altos índices de la interferencia electromagnética. Hay varios términos utilizados con la tecnología superficial, más conocidas por sus siglas inglesas:

Término de SMT

Término Entero

SMD

Dispositivo Surface-mount (activos, pásivos and componentes electro-mecánicos)

SMT

Tecnología de Surface-mount (ensamblaje y tecnología de montaje)

SMAEnsamblaje de Surface-mount (módulo ensamblado con SMT)

SMC

Componentes de Surface-mount (componentes para SMT)

SMP

“Encapsulo” de Surface-mount (SMD case forms)

SME

Surface-mount equipment (SMT assembling machines)

¿Cuáles son las ventajas y desventajas de SMT en la Fabricación de Circuitos Impresos?
Los beneficios: Hay muchos beneficios con el Montaje Superficial. Primero, los...