Maquinado quimico

PRACTICA #8
MAQUINADO QUÍMICO
LABORATORIO DE MATERIALES Y PRODUCTOS INDUSTRIALES
FACULTAD DE DISEÑO INDUSTRIAL

|FECHA |22 marzo 2011|
|NOMBRES |Felipe gil hernandez |
|GRUPO| |

CUESTIONARIO

1. Por qué son importantes los procesos no tradicionales deremoción de material?

2. Qué significa el término excedente de corte en el máquinado químico?

3. Qué es un fotorresistente en el maquinado químico?

4. Describa brevemente los procesosde fresado químico, suajado químico, grabado químico, maquinado fotoquímico y los casos en los cuales se emplea cada uno.

5. Se desea realizar un grabado en una lámina de acero con unaprofundidad de 6.3 Mm, cual seria el excedente de corte para aplicar el protector al material?

6. Describa tres procesos no tradicionales de maquinado, diferentes al maquinado químico.

DESARROLLO1. Al contrario de los procesos tradicionales en donde la remoción del material necesita una herramienta de corte,  se basan en los fenómenos ultrasónicos, químicos electroquímicos, de electro descargay haces de electrones, láser e iones. En estos procesos, la remoción de material no esta influida por las propiedades del material; se puede maquinar material de cualquier dureza.
2. Lo que nosdice en distancia, es cuanto consumió el factor de ataque del material en las paredes laterales que están bajo el protector.

3. Resistente fotográfico, es uno de los métodos de protección dematerial en el cual los materiales de enmascarillado contienen químicos fotosensibles y se trabaja con la luz.

4.
FRESADO QUIMICO
Es un procedimiento de acabado químico por medio del cual...