material veta

BUILDING PRODUCTS

a n e x o 12

R

Sistemas SIP
Manual Práctico de Construcción LP

Anexo

12

R

Construcción Energitérmica Asísmica

BUILDING PRODUCTS

anexo 12

1.

STRUCTURAL INSULATED PANEL SYSTEM (SIP'S)
1.1. Generalidades
1.2. Caracteristicas

2.

PROCEDIMIENTO DE INSTALACIÓN DE PANELES SIP
2.1. Aplicación de las soleras inferiores de montaje a laplataforma de piso.
2.2. Instalación del primer panel.
2.3. Instalación del panel esquina.
2.4. Procedimiento de unión de paneles de muro.
2.5. Procedimiento de unión de paneles de muro y Techo.
2.6. Instalación del viga maestra de techo.
2.7. Instalación panel de techo.
2.8. Remate de rasgos.
2.9. Incorporación de sistemas eléctricos.

Elementos de Seguridad

Sistemas SIP
Materiales paraconstruir mejor
1. STRUCTURAL INSULATED PANEL
SYSTEM (SIP'S)
1.1 Generalidades
Una de las más nuevas tecnologías de construcción desarrollada en
Estados Unidos, permite construir todo tipo de diseño arquitectónico,
usado en construcción habitacional, industrial y comercial.

anexo 12

Los paneles SIP pueden ser ocupados en estructuras de techumbre,
muros y pisos. Éstos paneles seencuentran en el mercado con
dimensiones de 1.22 x 2.44mt y a pedidos especiales 1.22 x 4.88,
sus espesores son variables, de acuerdo al uso y a la necesidad del
cliente.
Usualmente y dependiendo del fabricante podremos encontrar las
siguientes configuraciones:

Este sistema básicamente es una evolución de sistema tradicional
de frame o estructura de pies derechos y soleras explicado en
capitulo4.
SIP ha tomado lo mejor de la industrialización , permitiendo generar
muros con una sobresaliente resistencia estructural, fáciles de montar,
empalmar, clavar, cortar y cablear.

Lp OSB 11,1
Std Plus, Guard
S/corresponda

Lp OSB 11,1
Std Plus, Guard
S/corresponda

Un panel SIP esta compuesto por dos caras de LP OSB, más un
“CORE” o centro de poliestireno expandido de densidad mínimade
15k/m3, todo esto unido o pegado con adhesivo de ultima generación
con base de poliuretano.
EPS 15 a 18 K/M3
Poliestireno Expandido

Adhesivo
Bicomponente

1.2 Características
El peso de cada panel varía entre los 48 y 50kg.
Resistencia térmica de los paneles SIP es de 2,23m2k/W.
El sistema SIP entrega un excelente desempeño a la flexión, compresión
e impacto.
Algunos de losfabricantes actualmente en el mercado son:

ATENCIÓN
NO intente producir paneles SIP sin el apoyo de especialistas
en tableros estructurales , poliestireno y adhesivos.
Ya que la calidad estructural, durabilidad y resistencia de
su casa dependerá de ello.

Anexo

TECNO PANEL www.tecnopanel.cl
TERMOCRET www.termocret.cl

12

SUDPANEL www.sudpanel.cl
WINTERPANEL www.winterpanel.cl

3492. PROCEDIMIENTO DE INSTALACIÓN DE
PANELES SIP

2.1. Aplicación de las soleras inferiores de
montaje a la plataforma de piso

Antes de proceder con la instalación de la plataforma de piso
deberemos verificar la cuadratura y niveles de las fundaciones de
nuestras construcciones, una vez realizado este paso procederemos
a la instalación de los paneles SIP que conformaran la plataformade piso.

Iniciaremos la instalación de las soleras de montaje con el trazado
de los ejes principales de la casa, esto se materializará con un
Tizador.
Para este procedimiento debemos verificar si se trata de paneles
SIP con el revestimiento final incluidos o revestimiento para colocar.
En este caso explicaremos una casa sin revestimiento, para ello
se tizara descontando el espesor deltablero exterior del panel sip.
A continuación instalaremos las soleras inferiores, en este caso
2” x 3”, esta escuadría estará dada por el espesor del core o relleno
del panel, con la precaución de permitir el paso de los revestimientos
interiores de cada panel Sip.

350

Para mejorar la condición de sello y fijación recomendamos aplicar
liquid nail a lo largo de toda las soleras, y...