Materiales En Ingenieria

Metales
• Tienen como característica una buena conductividad eléctrica y
térmica, alta resistencia, rigidez, ductilidad.
• Son particularmente útiles en aplicaciones estructurales o de carga.
• Las aleaciones (combinaciones de metales) conceden alguna propiedad particularmente deseable en mayor proporción o permiten una mejor combinación de propiedades

Cerámicos
• Tienen bajaconductividad eléctrica y térmica y son usados a menudo como aislantes.
• Son fuertes y duros, aunque frágiles y quebradizos. Nuevas técnicas de procesos consiguen que los cerámicos sean lo suficientemente resistentes a la fractura para que puedan ser utilizados en aplicaciones de carga.
• Dentro de este grupo de materiales se encuentran: el ladrillo, el vidrio, la porcelana, los refractarios y losabrasivos

Polímeros
• Son grandes estructuras moleculares creadas a partir de moléculas orgánicas.
• Tienen baja conductividad eléctrica y térmica, reducida resistencia y debe evitarse su uso a temperaturas elevadas.
• Tienen múltiples aplicaciones, entre ellas en dispositivos electrónicos.
• Se pueden clasificar en:
– Los polímeros termoplásticos, en los que las cadenas moleculares no estánconectadas de manera rígida, tienen buena ductibilidad y conformabilidad;
– Los polímeros termoestables son más resistentes, a pesar de que sus cadenas moleculares fuertemente enlazadas los hacen más frágiles.
– Elastómeros: Presentan alta deformación elástica al aplicar una fuerza sobre ellos, pudiendo recuperar total o parcialmente su forma
cuando cesa la fuerza.

Semiconductores
• Sonmateriales cuya conductancia eléctrica puede ser controlada de forma permanente o dinámica variando su estado desde conductor a aislante, para su uso en dispositivos electrónicos.
• Debido a su uso en dispositivos tales como los transistores (y por tanto en computadoras) y en los láseres, la búsqueda de nuevos materiales semiconductores y la mejora de los materiales existentes es un importante
• Son muyfrágiles.
• La conductividad de los semiconductores puros en estricto rigor varía con la temperatura, siendo muy importante cambiar esta característica para que sea controlable eléctricamente por el hombre.
• Para conseguir esto, se introducen átomos de otros elementos en el semiconductor. Estos átomos se llaman impurezas y tras su introducción, el material semiconductor presenta unaconductividad controlable eléctricamente.
• El material semiconductor más utilizado es el Silicio (Si), pero hay otros semiconductores como el Germanio (Ge) que también son usados en la fabricación de circuitos.
• El silicio está presente de manera natural en la arena por lo que se encuentra con abundancia en la naturaleza.
• Además, el Si presenta propiedades mecánicas y eléctricas buenas.
• Supurificación es relativamente sencilla (llegándose a Si puro del 99,99999%) y se presta fácilmente a ser oxidado, formándose SiO2 y constituyendo un aislante que se utiliza en todos los transistores de la tecnología CMOS.

Materiales compuestos

• Los materiales compuestos que cumplen las siguientes características:
– Están formados de 2 o más componentes distinguibles físicamente y separablesmecánicamente.
– Presentan varias fases químicamente distintas, completamente insolubles entre sí y separadas por una interfase.
– Sus propiedades mecánicas son superiores a la simple suma de las propiedades de sus componentes (sinergia).
– No pertenecen a los materiales compuestos aquellos materiales polifásicos, como las aleaciones metálicas, en las que mediante un tratamiento térmico se cambian lacomposición de las fases presentes

• Estos materiales nacen de la necesidad de obtener materiales que combinen las propiedades de los cerámicos, los plásticos y los metales. Por ejemplo en la industria del transporte son necesarios materiales ligeros, rígidos, resistentes al impacto y que resistan bien la corrosión y el desgaste, propiedades éstas que rara vez se dan juntas.
• A pesar de...