Materiales

MATERIALES
APLICACIONES
PROPIEDADES
PROCESAMIENTO






“Cerámicos”

•Tradicionales: Ladrillos y tejas, porcelanas eléctricas.
•Cerámicas Ingenieriles: Carburo de silicio en áreas dealtas temperaturas de la turbina del motor de gas.
•Componentes para motor.
•Blindajes.
•Sistema de protección térmica para vehículos orbitales (trasbordador espacial).

•Son duros y frágiles.•Baja tenacidad y ductilidad.

•Buenos aislantes eléctricos y térmicos.

•Temperaturas de fusión altas.

•Estabilidad alta.

•Extracción.
•Preparación del material.
•Moldeado o fundido.•Tratamiento térmico por secado y horneado por calentamiento de la pieza.
•Procesos de conformado en frio, moldeado en caliente, y prensado en seco, plástico o húmedo, moldeo en barbonita, y extrusión. Trattérmicos: Secado y eliminación de aglutinantes.
•Sinterizacion y verificación.










“Polímeros”


•Neopreno (fundas), •Poliamidas (teflón).
•Polietileno, poliuretano (fibrasp/cocina).
•Proteínas, silicona (protectores de celular, pegamento). •Policarbonato (autos).
•Adhesivos.
•Envasado, ropa, biomedicina, deportes.
•Soportes sólidos.
•Materiales estructurales y paraingeniería.
•Revestimientos.
•Polipropileno.
•ADN.


•Alta viscosidad.
•Conductividad térmica de plásticos es pequeña, pero a base de esto se convierte en aislantes térmicos.
•Mal conductorde corriente eléctrica (Resistencias muy elevadas).
•Plásticos sin aditivos son traslucidos influenciados por la cristalinidad así como la resistencia química. La transparencia se puede perder porexposición al intemperie o cambios bruscos de temperatura.
•Debe tenerse en cuenta la viscosidad: Colado o moldeo (colado simple “rellenado y encapsulado”, colado de películas, colado de plásticofundido, colado por rotación, por centrifugación, roto moldeo).
•Moldeo por compresión, por transferencia, por soplado (extrusión y soplado, inyección y soplado).
•Moldeo de polímeros por inyección...