Me Todo Directo
Páginas: 4 (782 palabras)
Publicado: 28 de junio de 2015
Método Directo:
El proceso de fabricación de una placa de circuito impreso se basa en la fotolitografía y la soldadura, y consta de los siguientes pasos:
1.- Diseño del circuito para placafenolica utilizando un software como proteus, WinQcad o Ultiboand, Eagle dependiendo las características requeridas y cumpliendo rangos de error y se imprime.
2.- Se prepara la placa fenolicacortando a lamedida en caso de que sea mas grande que la impresión del circuito utilizando una segueta.
3-Luego de cortar la placa fenolica se limpia usando una lija de agua. Luego levantamos la plaqueta conjabón para eliminarle toda la suciedad y la grasa corporal.
4-Con la impresión del circuito en mano se comienza a cortarla, dejando un margen de unos dos milímetros por lado.
5-Luego vamos aplanchar usando la plancha a su máxima temperatura. Antes de planchar colocamos un papel sobre el papel transfer del lado de donde está el cobre hacia arriba.
6-Comenzamos a retirar el papel, se puede usarla yema de los dedos o un paño para este fin.
7-En un recipiente plástico o de vidrios, agregamos el ácido de cloruro férrico, o tricloruro de hierro. Luego introducimos la plaqueta en este. Eltiempo de revelado dependida del tamaño del circuito y de la temperatura si está caliente el ácido más rápido será.
8-Cuando ya el ácido se halla comido el cobre sobrante, sacar la plaqueta y lavar conagua durante 5 minutos, luego agregue un poco que bicarbonato de sodio sobre la plaqueta.
9-Revisar si alguna pista tiene continuidad con otra para evitar un corto , use un ohmímetro o un multímetro.En caso que existan use un cúter para separarlas y revise de nuevo.
10-A continuación, perforamos la placa usando un taladró. Luego limpie con lija.
11-Como paso final se diluye resina en thiner yse pasa una pincelada. Esto es para evitar el desgaste del circuito.
Método de Ensamblado:
1.-Se realiza el circuito diseñado en una protoboard para comprobar el funcionamiento adecuado de los...
El proceso de fabricación de una placa de circuito impreso se basa en la fotolitografía y la soldadura, y consta de los siguientes pasos:
1.- Diseño del circuito para placafenolica utilizando un software como proteus, WinQcad o Ultiboand, Eagle dependiendo las características requeridas y cumpliendo rangos de error y se imprime.
2.- Se prepara la placa fenolicacortando a lamedida en caso de que sea mas grande que la impresión del circuito utilizando una segueta.
3-Luego de cortar la placa fenolica se limpia usando una lija de agua. Luego levantamos la plaqueta conjabón para eliminarle toda la suciedad y la grasa corporal.
4-Con la impresión del circuito en mano se comienza a cortarla, dejando un margen de unos dos milímetros por lado.
5-Luego vamos aplanchar usando la plancha a su máxima temperatura. Antes de planchar colocamos un papel sobre el papel transfer del lado de donde está el cobre hacia arriba.
6-Comenzamos a retirar el papel, se puede usarla yema de los dedos o un paño para este fin.
7-En un recipiente plástico o de vidrios, agregamos el ácido de cloruro férrico, o tricloruro de hierro. Luego introducimos la plaqueta en este. Eltiempo de revelado dependida del tamaño del circuito y de la temperatura si está caliente el ácido más rápido será.
8-Cuando ya el ácido se halla comido el cobre sobrante, sacar la plaqueta y lavar conagua durante 5 minutos, luego agregue un poco que bicarbonato de sodio sobre la plaqueta.
9-Revisar si alguna pista tiene continuidad con otra para evitar un corto , use un ohmímetro o un multímetro.En caso que existan use un cúter para separarlas y revise de nuevo.
10-A continuación, perforamos la placa usando un taladró. Luego limpie con lija.
11-Como paso final se diluye resina en thiner yse pasa una pincelada. Esto es para evitar el desgaste del circuito.
Método de Ensamblado:
1.-Se realiza el circuito diseñado en una protoboard para comprobar el funcionamiento adecuado de los...
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