Mecánica de materiales - silicio 111

| UNIVERSIDAD TECNOLÓGICA DE PANAMÁCENTRO REGIONAL DE AZUERO | |
MECÁNICA DE MATERIALES

SDA: Rodríguez F; Cheyn
Cédula: 6-714-364¿POR QUÉ EL SILICIO 111 ES EL MEJOR MATERIAL PARA MEMS?

1. ¿Quién o quienes hicieron el artículo?
R. Jongpal kim, Dong-il (Dan) Cho de la Escuela De IngenieríaEléctrica e Ingeniería Computacional de la Universidad de Seúl en Corea y Richard S. Muller del Departamento De Ingeniería Eléctrica Y Ciencias Computacionales de la Universidad de California en Berkeley.2. ¿De qué trata el artículo?
R. El artículo trata de explicar el porqué del uso del silicio 111 en los MEMS o sistemas microelectromecánicos. Hacen una breve comparación con otros materialescomo el silicio 100 y 110.
Una de las ventajas que ofrece este material y que lo hace el mejor para los MEMS es que en cuanto a propiedades mecánicas como los módulos de Young, la relación de Poissony el módulo de rigidez los valores permanecen constantes. De acuerdo a lo leído es un materiales isotrópico es decir sus propiedades mecánicas no dependen de la dirección de la carga.
En otraspalabras, gracias a las propiedades constantes del silicio 111, este se puede usar perfectamente en los sistemas microelectromecánicos, que son dispositivos mecánicos que pueden ser manejados porelectricidad sin temor a que el aparato no resista cualquier esfuerzo o deformación al cual este sometido.
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3. ¿Qué lograron con esta investigación?
R. Los principales logros o más bien a lasconclusiones que llegaron son las siguientes: que comparando el silicio 111 con los demás (silicio 100 y 110) propiedades como el módulo de Young, la relación de Poisson y el módulo de rigidez sonindependientes de la dirección u orientación cristalográfica del dispositivo.
El movimiento torsional está regido por el módulo de corte de Bulk o módulo de compresibilidad y de la geometría del dispositivo....