MEMORIA RAM
Páginas: 13 (3026 palabras)
Publicado: 24 de noviembre de 2015
LA MEMORIA RAM
El sistema de memoria de un PC está compuesto de varios elementos. Uno de los más importantes es la RAM ya que en ella se alojan los programas y datos cuando estás trabajando con ellos.
Sus características principales son que es una memoria volátil y por lo tanto pierde la información cuando no está siendo alimentada por corriente eléctrica y que es muy rápida, miles de veces másque el disco duro.
1981.
Aparece el procesador Intel 8088, entonces tanto las memorias como los micros utilizaban un encapsulado, es decir cómo se monta la oblea de silicio, denominado DIP, acrónimo de Dual In-Line Package.
Los fabricantes se dieron cuenta pronto que este tipo de encapsulados al ser cuadrados ocupaban demasiado sobre la placa base y decidieron cambiarlo. Se insertaban varios deellos, cada uno guardaba un bit de cada byte, así que tenías ocho o nueve. Es este último caso este bit adicional se usaba para evitar errores.
La tecnología usada internamente era DRAM, acrónimo de Dynamic Random Access Memory. Lo de dinámico viene de que para que no pierda su información este tipo de memoria necesita refrescarse cada cierto tiempo. A cambio de este inconveniente tiene la ventajade que ocupa menos espacio cada bit almacenado así que es más sencillo implementar memorias grandes.
La SRAM, acrónimo de Static Random Access Memory, por contra no necesita refrescarse pero a cambio ocupa más espacio en la oblea de silicio lo que significa que es mucho más cara de producir.
Esta es la que se usa en el interior de la memoria cache del procesador.
1982.
Aparece el procesador Intel80286 y con un tipo de memoria con un encapsulado que duro muy poco en el tiempo la SIPP, acrónimo de Single in line pin package. En esta te encuentras con una placa con unos circuitos integrados acoplados que se inserta sobre la placa base gracias a unos conectores parecidos a un peine. Pronto se vio que si no tenías cuidad se rompían y se decidió que debía de cambiarse.Ocupan menos área que lasmemorias DIP ya que van en línea sobre la placa base.
1983.
Se usa el encapsulado SIMM, acrónimo de Single In line memory module, donde el conector en forma de peine se cambia por otro más parecido al actual y por lo tanto más resistente.
Tenemos varias versiones:
30 pines. Ofrece acceso a ocho bits de datos al mismo tiempo. La tecnología usada se denomina FPM, Fast Page Memory. Sigue siendomemoria DRAM pero con características especiales para acelerar las operaciones de lectura y escritura en ráfagas, es decir aquellas que se hacen sobre varios bloques consecutivos.
72 pines. Ofrece 32 bits de datos. Primero se uso FPM y después EDO DRAM Memory. Esta última es una mejora de la anterior.
1993.
Se cambia otra vez el empaquetado. En los SIMM los contactos en ambas caras son redundantesmientras que en las nuevas DIMM, acrónimo de Dual In Line Memory, están separados. Se pasa de 32 bits de datos a 64. Aparecen junto a los Pentium. Pueden poseer circuitos de memoria por ambas caras.
La tecnología usada es la SDRAM, acrónimo de Synchronous Dynamic Random-Access Memory, mejora la eficiencia de acceso a los bancos de memoria gracias al uso de sincronismo lo que a la larga da mayorvelocidad.
SDR SDRAM. Acrónimo de Single Data Rate. Es capaz de leer los 64 bits de memoria por ciclo de reloj por los dos o tres que necesitaban las anteriores generaciones.
DDR SDRAM. Acrónimo de Double Data Rate. Como su propio nombre indica dobla la capacidad de transmitir palabras por ciclo de reloj. En su contra esta que se tarda algo más en acceder a la primera. Esto no es un problema ya que lafrecuencia aumenta y por tanto este número disminuye. Se dice que se aumenta su ancho de banda pero se aumenta a la vez la latencia.
DDR2 SDRAM. Vuelve a doblar la capacidad de transmitir información. Es capaz de leer o escribir cuatro palabras en un solo ciclo de reloj. Empeora la latencia.
DDR3 SDRAM. Lo has acertado, es capaz de escribir hasta ocho palabras. En cada una de las distintas...
El sistema de memoria de un PC está compuesto de varios elementos. Uno de los más importantes es la RAM ya que en ella se alojan los programas y datos cuando estás trabajando con ellos.
Sus características principales son que es una memoria volátil y por lo tanto pierde la información cuando no está siendo alimentada por corriente eléctrica y que es muy rápida, miles de veces másque el disco duro.
1981.
Aparece el procesador Intel 8088, entonces tanto las memorias como los micros utilizaban un encapsulado, es decir cómo se monta la oblea de silicio, denominado DIP, acrónimo de Dual In-Line Package.
Los fabricantes se dieron cuenta pronto que este tipo de encapsulados al ser cuadrados ocupaban demasiado sobre la placa base y decidieron cambiarlo. Se insertaban varios deellos, cada uno guardaba un bit de cada byte, así que tenías ocho o nueve. Es este último caso este bit adicional se usaba para evitar errores.
La tecnología usada internamente era DRAM, acrónimo de Dynamic Random Access Memory. Lo de dinámico viene de que para que no pierda su información este tipo de memoria necesita refrescarse cada cierto tiempo. A cambio de este inconveniente tiene la ventajade que ocupa menos espacio cada bit almacenado así que es más sencillo implementar memorias grandes.
La SRAM, acrónimo de Static Random Access Memory, por contra no necesita refrescarse pero a cambio ocupa más espacio en la oblea de silicio lo que significa que es mucho más cara de producir.
Esta es la que se usa en el interior de la memoria cache del procesador.
1982.
Aparece el procesador Intel80286 y con un tipo de memoria con un encapsulado que duro muy poco en el tiempo la SIPP, acrónimo de Single in line pin package. En esta te encuentras con una placa con unos circuitos integrados acoplados que se inserta sobre la placa base gracias a unos conectores parecidos a un peine. Pronto se vio que si no tenías cuidad se rompían y se decidió que debía de cambiarse.Ocupan menos área que lasmemorias DIP ya que van en línea sobre la placa base.
1983.
Se usa el encapsulado SIMM, acrónimo de Single In line memory module, donde el conector en forma de peine se cambia por otro más parecido al actual y por lo tanto más resistente.
Tenemos varias versiones:
30 pines. Ofrece acceso a ocho bits de datos al mismo tiempo. La tecnología usada se denomina FPM, Fast Page Memory. Sigue siendomemoria DRAM pero con características especiales para acelerar las operaciones de lectura y escritura en ráfagas, es decir aquellas que se hacen sobre varios bloques consecutivos.
72 pines. Ofrece 32 bits de datos. Primero se uso FPM y después EDO DRAM Memory. Esta última es una mejora de la anterior.
1993.
Se cambia otra vez el empaquetado. En los SIMM los contactos en ambas caras son redundantesmientras que en las nuevas DIMM, acrónimo de Dual In Line Memory, están separados. Se pasa de 32 bits de datos a 64. Aparecen junto a los Pentium. Pueden poseer circuitos de memoria por ambas caras.
La tecnología usada es la SDRAM, acrónimo de Synchronous Dynamic Random-Access Memory, mejora la eficiencia de acceso a los bancos de memoria gracias al uso de sincronismo lo que a la larga da mayorvelocidad.
SDR SDRAM. Acrónimo de Single Data Rate. Es capaz de leer los 64 bits de memoria por ciclo de reloj por los dos o tres que necesitaban las anteriores generaciones.
DDR SDRAM. Acrónimo de Double Data Rate. Como su propio nombre indica dobla la capacidad de transmitir palabras por ciclo de reloj. En su contra esta que se tarda algo más en acceder a la primera. Esto no es un problema ya que lafrecuencia aumenta y por tanto este número disminuye. Se dice que se aumenta su ancho de banda pero se aumenta a la vez la latencia.
DDR2 SDRAM. Vuelve a doblar la capacidad de transmitir información. Es capaz de leer o escribir cuatro palabras en un solo ciclo de reloj. Empeora la latencia.
DDR3 SDRAM. Lo has acertado, es capaz de escribir hasta ocho palabras. En cada una de las distintas...
Leer documento completo
Regístrate para leer el documento completo.