MEMORIAS DDR3
Páginas: 3 (714 palabras)
Publicado: 23 de abril de 2013
MEMORIA DDR3 Y SUS CARACTERISTICAS
Visión general
DDR3 SDRAM permite usar integrados de 512 MiB a 8 GiB, siendo posible fabricar módulos de hasta 16 GiB.
[editar]CaracterísticasComparación gráfica entre memorias DDR, DDR2 y DDR3
Los DIMMs DDR3 tienen 240 contactos, es el mismo número que DDR2; sin embargo, los DIMMs son físicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de lamuesca.3
[editar]Ventajas
El principal beneficio de instalar DDR3 es la habilidad de poder hacer transferencias de datos más rápido,y con esto nos permite obtener velocidades de transferencia yvelocidades de bus más altas que las versiones DDR2.
Proporciona significativas mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminución global de consumo eléctrico.[editar]Desventajas
No hay una reducción en la latencia, la cual es proporcionalmente más alta.
Historia
Se preveia, que la tecnología DDR3 pudiera ser dos veces más rápida que la DDR2 y elalto ancho de banda que prometia ofrecer DDR3 era la mejor opción para la combinación de un sistema con procesadores dual-core, quad-core y hexaCore (2, 4 y 6 núcleos por microprocesador). Lastensiones más bajas del DDR3 (1,5 V frente 1,8 V de DDR2) ofrecen una solución térmica y energética más eficientes.
Teóricamente, estos módulos podían transferir datos a una tasa de reloj efectiva de800-2600 MHz, comparado con el rango del DDR2 de 400-1200 MHz ó 200-533 MHz del DDR. Existen módulos de memoria DDR y DDR2 de mayor frecuencia pero no estandarizados por JEDEC.
Si bien las latenciastípicas DDR2 fueron 5-5-5-15 para el estándar JEDEC, para dispositivos DDR3 son 7-7-7-20 para DDR3-1066 y 9-9-9-24 para DDR3-1333.
[editar]
Estos son los estándares de memoria DDR3 actualmente en elmercado:
Nombre estándar
Velocidad del reloj
Tiempo entre señales
Velocidad del reloj de E/S
Datos transferidos por segundo
Nombre del módulo
Máxima capacidad de transferencia
DDR3-1066...
Visión general
DDR3 SDRAM permite usar integrados de 512 MiB a 8 GiB, siendo posible fabricar módulos de hasta 16 GiB.
[editar]CaracterísticasComparación gráfica entre memorias DDR, DDR2 y DDR3
Los DIMMs DDR3 tienen 240 contactos, es el mismo número que DDR2; sin embargo, los DIMMs son físicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de lamuesca.3
[editar]Ventajas
El principal beneficio de instalar DDR3 es la habilidad de poder hacer transferencias de datos más rápido,y con esto nos permite obtener velocidades de transferencia yvelocidades de bus más altas que las versiones DDR2.
Proporciona significativas mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminución global de consumo eléctrico.[editar]Desventajas
No hay una reducción en la latencia, la cual es proporcionalmente más alta.
Historia
Se preveia, que la tecnología DDR3 pudiera ser dos veces más rápida que la DDR2 y elalto ancho de banda que prometia ofrecer DDR3 era la mejor opción para la combinación de un sistema con procesadores dual-core, quad-core y hexaCore (2, 4 y 6 núcleos por microprocesador). Lastensiones más bajas del DDR3 (1,5 V frente 1,8 V de DDR2) ofrecen una solución térmica y energética más eficientes.
Teóricamente, estos módulos podían transferir datos a una tasa de reloj efectiva de800-2600 MHz, comparado con el rango del DDR2 de 400-1200 MHz ó 200-533 MHz del DDR. Existen módulos de memoria DDR y DDR2 de mayor frecuencia pero no estandarizados por JEDEC.
Si bien las latenciastípicas DDR2 fueron 5-5-5-15 para el estándar JEDEC, para dispositivos DDR3 son 7-7-7-20 para DDR3-1066 y 9-9-9-24 para DDR3-1333.
[editar]
Estos son los estándares de memoria DDR3 actualmente en elmercado:
Nombre estándar
Velocidad del reloj
Tiempo entre señales
Velocidad del reloj de E/S
Datos transferidos por segundo
Nombre del módulo
Máxima capacidad de transferencia
DDR3-1066...
Leer documento completo
Regístrate para leer el documento completo.