memorias

Centro de Formación Profesional Nº 401

Curso: Reparador de PC

Instructor: Walter Carnero

CLASIFICACIÓN E IDENTIFICACIÓN DE MEMORIAS RAM DE PC

La memoria RAM, también llamada memoria principal, por ser la principal conexión
con el microprocesador, es físicamente un circuito electrónico compuesto por un grupo de
chips que se conectan a la motherboard por una serie de contactos en subase. Cada
uno de los chips que componen la memoria es una unidad que se divide en celdas, siendo
posibles de ser accedidas a través de una dirección que las identifica.
La comunicación entre el microprocesador y la memoria se lleva a cabo a través del bus
del sistema, dicho bus se divide en tres, bus de datos, de control y de dirección. El bus de
control es el encargado de habilitar o no elfuncionamiento de sectores de la memoria. A
través del bus de datos el microprocesador transmite los bits a ser escritos o leídos en la
memoria, y por medio del bus de direcciones se establece la celda de memoria que se
escribirá o leerá de la misma.
Las características principales de las memorias RAM son: la capacidad de
almacenamiento, medida en bytes. La frecuencia de trabajo, medida enhertz. El tiempo
de acceso, medido en sub-múltiplos del segundo, y el tipo de almacenamiento, éste último
determina si la memoria es estática SRAM o dinámica DRAM.
Se muestra a continuación un listado con imágenes donde se podrán observar las
diferencias físicas en base a la evolución cronológica de las memorias RAM de PC.

IMÁGEN DE LA MEMORIA

CARACTERÍSTICAS PRINCIPALES

DIP, de “Dual Inline Package”, un tipo de
encapsulado que consiste en un único chip
de memoria rectangular con dos filas de
pines de conexión, uno a cada lado del
encapsulado, que conectan a las celdas de
memoria con el exterior. Se encontraban en
las primeras computadoras. Una de las
principales desventajas es el lugar que
ocupaban en la placa principal.

SIP es la sigla de "Single In-line Package" loque traducido significa soporte en simple
línea. Son los primeros tipos de memorias
DRAM (RAM dinámicas, construidas a base
de capacitores), que integraron en una sola
plaqueta varios módulos del tipo DIP,
lográndose de ésta manera comercializar
mayores capacidades en una sola placa.
Los terminales se concentraron en la parte
inferior del módulo en forma de pines (30)
que se insertabandentro de un zócalo
especial en la motherboard.

Módulos de Memorias RAM de PC

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SIMM, siglas de “Single In-line Memory
Module”, es un formato para que consiste en
placas de circuito impreso sobre las que se
montan los integrados de memoria DRAM.
Estos módulos se insertan en zócalossobre
la motherboard que pueden tener 30 ó 72
contactos. Los contactos en ambas caras
están interconectados, esta es la mayor
diferencia respecto de sus sucesores los
módulos DIMM. Este tipo de memorias
fueron muy populares desde principios de
los 80 hasta finales de los 90. Las
diferencias entre ambas radica en los
tiempos de acceso, y la capacidad de
almacenamiento, siendo esta última paralos
SIMM de 30 pines: 256kB, 1MB, 4MB, 16MB
las cuales debían colocarse de a pares.
Las capacidades de los SIMM de 72 pines
eran: 1MB, 2MB, 4MB, 8MB, 16MB, 32MB,
64 MB.

DIMM siglas de “Dual In-line Memory
Module”. Los módulos DIMM son
reconocibles externamente por poseer
sus contactos, o pines separados en
ambos lados de la plaqueta, a diferencia
de los SIMM que poseen los contactosde modo que los de un lado están unidos
con los del otro. Las frecuencias típicas
de éstos módulos son: PC66, 66Mhz,

PC100, 100Mhz y PC133 a 133Mhz.
Éstos módulos de memoria pueden
transmitir hasta 64 bits, y en algunos
casos 72 bits. Poseen 168 pines.

RIMM, acrónimo de “Rambus In-line Memory
Module” designa a los módulos que utilizan
una tecnología denominada RDRAM,
desarrollada...