Metodologia De La Investigacion

DIODOS SEMICONDUCTORES

INTRODUCCIÓN

Este informe se trata sobre los semiconductores nos va a dar a conocer el porqué, como y uso de la elaboración de dichos semiconductores. El cómo y el porqué esta hecho nos explicara ya que que su elaboración de hace de silicio que se encuentra en la arena y pasa por un serie de procesamiento para su elaboración, que a entendimiento nuestros no estamosinformado sobre sus elaboración e importancia de dichos conductores que está presente en muchos aparatos electrónicos y que es muy importante para su funcionamiento de una manera muy especial.
En este informe también nos dará a conocer sobre su creación y que es interesante saber de los conductores para el entendimiento de de toda persona y estudiante de ingeniería ya que gracias a estosconductores nos facilitara en funcionamiento de diferentes aparato electrónicos que hoy en día esta presente en nuestras vidas y a uso de todos nosotros como so n los celulares etc. Por eso la importancia de la creación de los semiconductores.

OBJETIVOS

* Conocer la importancia de los semiconductores
* Explicar y analizar la elaboración de los semiconductores
*

¿COMO SE HACE UNSEMICONDUCTOR?

El silicio es un elemento primario el que está compuesto el semiconductor esto se obtiene de la arena atreves de un proceso industrial conocido como cultivo de silicio que lo hace crecer y permite la separación de otro elementos.



Cultivo de silicio : es colocado en un recipiente resistente a altas temperaturas y gases y roseado con agua ionizada para después ser secadoal vacio y remover cualquier contamínate.

En La Fábrica De Elaboración De Oblea

* El recipiente es puesto en un horno de acuerdo a especificaciones como orientaciones cristalinas, características eléctricas, resistencias, diámetro grosor y longitud.
* En un el horno se bombea un gas inerte para obligar que salga todo el aire y evitar que el silicio reacciona con cualquiercontamínate.
* La mescla es derretida a 1410 grados centígrados mientras se hace girar en dirección contraria al recipiente.
* Por medio de un dispositivo especial se estira el silicio atreves de un tubo para formar el lingote, una vez que alcanza la longitud máxima deseada esta se sustrae atreves de un brazo robótico.
* Los bordes del lingote son removido y expuesto en un torno y se girahasta quedar perfectamente cilíndrico el diámetro del lingote: es diámetro de 20 a 25 cm largo de 60 a 90 cm revisado con calibre de micrómetro, luego se determina su orientación cristalina.
* Se hace el corte de oblea con una sierra de diamante de tambor para asegurar que las características sean adecuadas, factores como grosor, dinámetro y resistenciasson revisados contra especificaciones.

* Se sigue cortando el resto del lingote en obleas y finalmente las obleas ya cortadas
son pulidas con una solución semilíquida finas.

Arquitectura

* Es formada por elemento ciento de veces más delgado que uncabello humano y las partículas de contaminantes del aire se convierte en una preocupación para el control de calidad.
* Las obleas son procesadas en cuartos que son más limpios que el interior r de un quirófano.
* El personal debe vestirse con ropa libre de lino como mascara zapatos especiales guantes donde los guantes se lava con agua ionizada y pasar atreves de un baño de aire
* Sehace pasar aire filtrado atreves del área de procesamiento de oblea desde el techo al suelo a una velocidad de 37 por minuto.

(Una Solo Impureza Detectada Únicamente Atreves De Un Microscópico De Alto Poder Puede Causar Fallas Catastróficas En Un Semiconductor)

Grabado De Circuitos

Son construido con capas de oblea de silicio en proceso de litografía se graba el diseño electrónico...