Metodologia Dmaic
Páginas: 27 (6634 palabras)
Publicado: 6 de noviembre de 2012
INTRODUCCION
El proyecto de titulación contenido en este documento ha sido desarrollado con el propósito de reducir algunos problemas específicos que existen actualmente en el área de Incoming inspection de la empresa de manufactura Keytronic EMS de ciudad Juárez; se pretende que esto sea posible aplicando la metodología DMAIC de seis sigma en tres objetivos medibles específicos.
Paraestos tres problemas no existe un control especifico ni la disciplina para su seguimiento y conclusión solo un proceso a seguir; la metodología DMAIC nos ayudara a que se de una mejora y exista un control, esta mejora permitirá que al tener el control desaparezca el problema.
CAPITULO I
ANTECEDENTES
1. Introducción
En elsiguiente capítulo se describe, el lugar en el que se realiza el siguiente proyecto de titulación, así como los problemas los cuales se buscara darle una solución mediante la metodología DMAIC de seis sigma; se mencionan los objetivos generales y específicos a mejorar.
1.2 Antecedentes
El Problema que será descrito en el proyecto de titulación se centra en el área de inspección derecibo del Keytronic planta 1; esta área es la matriz principal para recibir y proveer el material que llega para la producción de las 4 plantas, a continuación se presenta una descripción breve de Keytronic.
Historia: Es una compañía de Origen Estadounidense, con 39 años de vida. (Anteriormente era Honeywell en su división de Teclados establecida desde 1969 y posteriormente cambio su razónsocial en 1987 como Keytronic)
Giro de la empresa: Producción, Manufactura y Ensamble de todo tipo de productos electrónicos. Considerada una compañía CDM (Contract Design Manufacturing) Contrato de manufactura por diseño
El Corporativo se encuentra en Spokane, Washington, (North west) es el Centro de Diseño.
En South West se encuentra la Bodega en El Paso Texas; USA; Planta 1 a la 5 Cd JuárezChihuahua; 4 son de manufactura 1 como embarques y stock México; Otra planta en Cd Reynosa Tamaulipas; México; Una más en Shangai; China
Capacidad: Ensamble de Tablillas Electrónicas SMT-PTH, Ensambles Finales, Moldeo por inyección de Plástico y Circuitos Flexibles.
Productos: Impresoras Laser, Impresoras Térmicas, Teclados, Accesorios de Computo, Aparatos de radionavegación, Interfacesinalámbricas, Cartuchos de almacenamiento electrónico, Fuentes de Poder, Juguetes interactivos, Productos médicos Clase 1, Artículos de limpieza, entre otros.
1.3 Descripción del Problema
Uno de los problemas identificados a reducir es la generación excesiva de DMN (Defective Material Notice) material defectuoso o que no cumple con especificaciones de ingeniería esto se da yaque el diagrama de flujo del proceso establecido para la inspección es obsoleto y no es muy especifico, es decir necesita ser renovado para las inspecciones de material delicado o de gran volumen.
El problema es que se generan una cantidad excesiva de DMNs por día, estos son almacenados en el área de MRB y de aquí se espera su disposición por parte de el Ingeniero de Calidad del corporativo ycompradores, el tiempo de disposición es de 1 día hasta 1 mes, inclusive hay material que no se le ha dado disposición y tiene casi un año.
El segundo problema que se pretende reducir es la generación de RNs ( Rejected Notice) es material defectuoso que definitivamente no puede ser utilizado en producción, se genera el reporte y el material es puesto a disposición de los siguientes destinos- RTV (return to vendor) regresarlo al proveedor
- Scrapp, el proveedor acepta la culpa y paga el precio de desechar el material o se llega a la conclusión que el scrapp es culpa de la empresa.
Se generan una gran cantidad de RNs al día estos RNs no siempre es material que proviene defectuoso de proveedor , algunas ocasiones es material dañado en proceso (almacén, línea, descuidos...
El proyecto de titulación contenido en este documento ha sido desarrollado con el propósito de reducir algunos problemas específicos que existen actualmente en el área de Incoming inspection de la empresa de manufactura Keytronic EMS de ciudad Juárez; se pretende que esto sea posible aplicando la metodología DMAIC de seis sigma en tres objetivos medibles específicos.
Paraestos tres problemas no existe un control especifico ni la disciplina para su seguimiento y conclusión solo un proceso a seguir; la metodología DMAIC nos ayudara a que se de una mejora y exista un control, esta mejora permitirá que al tener el control desaparezca el problema.
CAPITULO I
ANTECEDENTES
1. Introducción
En elsiguiente capítulo se describe, el lugar en el que se realiza el siguiente proyecto de titulación, así como los problemas los cuales se buscara darle una solución mediante la metodología DMAIC de seis sigma; se mencionan los objetivos generales y específicos a mejorar.
1.2 Antecedentes
El Problema que será descrito en el proyecto de titulación se centra en el área de inspección derecibo del Keytronic planta 1; esta área es la matriz principal para recibir y proveer el material que llega para la producción de las 4 plantas, a continuación se presenta una descripción breve de Keytronic.
Historia: Es una compañía de Origen Estadounidense, con 39 años de vida. (Anteriormente era Honeywell en su división de Teclados establecida desde 1969 y posteriormente cambio su razónsocial en 1987 como Keytronic)
Giro de la empresa: Producción, Manufactura y Ensamble de todo tipo de productos electrónicos. Considerada una compañía CDM (Contract Design Manufacturing) Contrato de manufactura por diseño
El Corporativo se encuentra en Spokane, Washington, (North west) es el Centro de Diseño.
En South West se encuentra la Bodega en El Paso Texas; USA; Planta 1 a la 5 Cd JuárezChihuahua; 4 son de manufactura 1 como embarques y stock México; Otra planta en Cd Reynosa Tamaulipas; México; Una más en Shangai; China
Capacidad: Ensamble de Tablillas Electrónicas SMT-PTH, Ensambles Finales, Moldeo por inyección de Plástico y Circuitos Flexibles.
Productos: Impresoras Laser, Impresoras Térmicas, Teclados, Accesorios de Computo, Aparatos de radionavegación, Interfacesinalámbricas, Cartuchos de almacenamiento electrónico, Fuentes de Poder, Juguetes interactivos, Productos médicos Clase 1, Artículos de limpieza, entre otros.
1.3 Descripción del Problema
Uno de los problemas identificados a reducir es la generación excesiva de DMN (Defective Material Notice) material defectuoso o que no cumple con especificaciones de ingeniería esto se da yaque el diagrama de flujo del proceso establecido para la inspección es obsoleto y no es muy especifico, es decir necesita ser renovado para las inspecciones de material delicado o de gran volumen.
El problema es que se generan una cantidad excesiva de DMNs por día, estos son almacenados en el área de MRB y de aquí se espera su disposición por parte de el Ingeniero de Calidad del corporativo ycompradores, el tiempo de disposición es de 1 día hasta 1 mes, inclusive hay material que no se le ha dado disposición y tiene casi un año.
El segundo problema que se pretende reducir es la generación de RNs ( Rejected Notice) es material defectuoso que definitivamente no puede ser utilizado en producción, se genera el reporte y el material es puesto a disposición de los siguientes destinos- RTV (return to vendor) regresarlo al proveedor
- Scrapp, el proveedor acepta la culpa y paga el precio de desechar el material o se llega a la conclusión que el scrapp es culpa de la empresa.
Se generan una gran cantidad de RNs al día estos RNs no siempre es material que proviene defectuoso de proveedor , algunas ocasiones es material dañado en proceso (almacén, línea, descuidos...
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