Micro Tema 2

1. Herramientas necesarias parea el montaje de un ordenador.
- Destornillador de punta estrella


- Destornillador de punta plana


- Un cúter

- Una alfombrilla antiestática con sus muñequeras

2. La Pasta térmica
La función de la pasta térmica es la de mejorar la transmisión del calor entre el micro y lasuperficie de contacto del disipador.

3. La Corriente estática
Debido a que la electricidad estática acumulada en nuestro cuerpo puede tener un alto potencial, es muy fácil que al tocar determinados componentes del ordenador (micro, memorias, gráfica y placa base) queden dañados internamente y no funcionen.

4 Información más importante sobre el manual de la placa base.

En el manual de laplaca base, los datos más importantes son:
-Tipo de micro (formato y velocidad).
-Tipo de memoria RAM (formato y frecuencia).
-Velocidad de la placa (FSB).
-Conexión de unidades de disco.

5 Manual de la placa base
  GA-K8N-SLI
Especificaciones |

Procesador | * Socket 939 AMD Athlon™ 64 X2 / Athlon™ 64 FX / Athlon™ 64 |
Chipset | * NVIDIA nForce4 SLI MCPs (media andcommunication processors) * Super I/O: ITE IT8712 * CICADA VSC 8201 Gigabit LAN PHY * AC'97 Realtek ALC850 |
Memoria | * Dual channel DDR 400 / 333 / 266 184pin * 4 x DIMM slots up to 4GB |
Conectores Internos E/S | * 1 x CD in * 1 x FDD * 2 x UDMA ATA 133/100/66 Bus Master IDE * 3 X conectores de alimentación para ventiladores * 3 x USB 2.0/1.1 (soporta 6 puertos)* 4 x SATA II 3Gb/s |
Zócalos de Expansión | * 2 x PCI Express x1 * 2 x PCIe X 16, soporta dos gráficas con interfaz PCI-Express con modo SLI * 2 x PCI (cumple con PCI 2.3) |
Panel E/S Trasero | * 1 x COM * 1 x LPT * 1 x RJ45 LAN * 2 x USB 2.0/1.1 * 6 x jacks de audio (Line In / Line Out / MIC In / Surround (Traseros) / Central/Subwoofer / Laterales) * CoaxialSPDIF input/output function * PS/2 Teclado/Ratón |

6 Preparación de la caja del ordenador antes de montar los componentes

La caja del equipo tiene que incluir varios elementos en su frontal como los huecos de las bahías para las unidades de lectura, escritura y un posible lector de tarjetas.
Además hay que colocar la chapa adaptadora de salidas posteriores y colocar un ventiladorinterior auxiliar para la refrigeración de la caja.

7. Conexión de un procesador Intel en la placa base

Los pasos a seguir son los siguientes:

Paso 1. Preparación del microprocesador.

Preparamos el microprocesador con su protector de plástico y lo colocamos encima de la alfombrilla antiestática.

Paso 2. Preparación de la placa base.

A. Sacamos la placa base de su caja y lacolocamos con cuidado en la alfombrilla antiestática.
B. Nos colocamos la muñequera de contacto para la alfombrilla antiestática y empezamos a trabajar con los componentes. En caso de no disponer de alfombrilla, conviene que nos descarguemos la estática tocando durante unos segundos una superficie metálica conectada a tierra (por ejemplo, la caja de un ordenador que esté funcionando).
C.Localizamos el zócalo del microprocesador en la placa base y levantamos su palanca de enclavamiento. Esta operación se realiza de la siguiente forma: primero, se coge la palanca del lateral y se presiona ligeramente hacia abajo para vencer el enclavamiento mecánico. Después, se levanta hasta colocarla en posición vertical.
D. Levantamos la tapa metálica superior pulsando en la leva que incorpora elzócalo.
E. Retiramos el protector del zócalo de la placa para poder montar el procesador.

8. Conexión de un procesador AMD en la placa base

A. Extraemos el microprocesador de su protector de plástico con cuidado y sin tocar los contactos de la parte inferior para que no se estropee. Situamos el micro en su zócalo, teniendo especial cuidado en hacer coincidir las muescas del socket...