Montaje y mantenimiento de equipos

Páginas: 9 (2084 palabras) Publicado: 2 de febrero de 2015

Mantenimiento y Montaje de Equipos Informáticos
Actividades del tema 2








Actividades


1.- Descarga e instala de la web CPU-Z. Dependiendo del sistema operativo deberás descargar un software u otro. En Linux, comando sudo lshal. Averigua el modelo de la placa base y localiza en su manual del usuario en su web oficial. Me indicarás su marca, modelo y la URL del manual.Marca: Gigabyte
Modelo: GA-P61-USB3-B3
URL del manual: http://download.gigabyte.eu/FileList/Manual/mb_manual_ga-pa65-d3(p61-usb3)-b3_es.pdf

2.- Accede a lista chipsets y compara diferentes chipsets de Intel. Características comunes/diferentes y ventajas/desventajas?

He elegido estos 4 modelos pertenecientes al socket LGA 1156 y son de ultima generación, me ha parecido interesante porque nohay más para este tipo de socket.


En común
Diferencia
H57
socket
Socket de procesador LGA 1156
Ranuras PCI-Express
8 de 2.0 a 2.5GB/s excepto en el H55 6 de 2.0 a 2.5GB/s
H55
SATA
6 a 6 Gbit/s
Interfaz de pantalla flexible
Sí en todos excepto en el P55
Q57
Interfaz del bus
DMI y la velocidad es de 2GB/s
TDP
P55 a 4.7W. Q57 5.1W, H57 y H55 a 5.2W
P55
USB
2.0
Nº de puertos14 excepto en el H55 12 puertos

Las desventajas pueden ser por el hecho de que ninguno soporta USB 3.0 solo 2.0 y tampoco SATA 3 solo SATA 2.

3.- Memorias alternativas de futuro: DDR4,GDDR5,GDDR6. Recopila información sobre cada una de ellas y haz un pequeño resumen.

DDR4: Es de la familia de las SDRAM lanzada al mercado en el tercer trimestre del 2014, es la más avanzada de las DRAM enel mercado actualmente con mayor velocidad que sus predecesoras y con menor consumo de energía. Trabaja con 1.2V y frecuencia entre 1600 y 3200 MHz.
Se empezó a investigar en la DDR4 alrededor del 2005, 2 años de que su predecesora saliera al mercado (la DDR3). Su lanzamiento fue previsto para el 2008, pero algunos problemas surgieron, en el 2007 se anuncio ciertas características que más tarde enel 2012 se publicó más información sobre el voltaje y la frecuencia con la que iba trabajar, hubo varios rumores en todo este periodo hasta que JEDEC anunció en septiembre del 2012 las especificaciones finales.

GDDR5: Es una memoria grafica, la predecesora de la GDDR4, basada en la DDR3, también usa un ando de 8 bits pefetch búfer al igual que la GDDR4. GDDR5 funciona con dos tipos derelojes. Un reloj de comandos diferencial (sus siglas en inglés son CK) como referencia para la dirección y de comandos de entrada, y un reloj remitido de escritura diferencial (sus siglas en inglés son WCK) como referencia para los datos de lectura y escritura, que se ejecuta al doble de la frecuencia del reloj de comandos diferencial. La GDDR5 SGRAM utiliza un total de tres relojes: dos relojes deescritura asociados con dos bytes (WCK01 y WCK23) y un solo reloj de comandos (CK). Teniendo en cuenta que la GDDR5 con 5 Gbit/s de velocidad de datos por pin como un ejemplo, el reloj CK funciona con 1,25 GHz y ambos relojes WCK a 2,5 GHz. El CK y WCKs son alineados en fase durante la secuencia de inicialización y la formación. Esta alineación permite el acceso a la lectura y escritura sea con unalatencia mínima.
El 20 de febrero de 2013, se anunció que la PlayStation 4 utilizará memoria GDDR5 de 8GB. Actualmente está disponible en el mercado y su precio oscila entre los 60 euros has superar los 1000 euros. Las hay desde 1GB hasta 12GB.

GDDR6:


4.- Compara la memoria del tipo SDRAM con el tipo DDR1. ¿Por qué no se está usando?

El principal avance de la SDRAM a la DDR (DDR1) es quela primera hace una transferencia de datos por ciclo de reloj mientras que la segunda realiza dos por ciclo de reloj. Cabre destacar la velocidad de transferencia de datos y la compatibilidad con las placas base de mayor MHz.
El ahorro de energía es bastante notable ya que la SDRAM funciona con 3.3 voltios y la DDR 2.5 voltios. En cuanto a la velocidad se puede encontrar SDRAM con 66 MHz, 100...
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