Motherboard
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| El motherboard está fabricado en un material rígido aislante del tipo Pertinax (resinas fenólicas). Sobre esta placa de formato cuadradoo rectangular, se realizan los circuitos impresos para interconectar distintos integrados, y componentes electrónicos discretos que se encuentran soldados o van montados sobre él. En la figura 2.14,vemos como una de las caras del motherboard (cara base) esta limpia de todo elemento y solo presenta las pistas y/o base de soldaduras de componentes instalados en la otra cara. Por el contrario, enla figura 2.15, podemos ver como la cara superior del mismo motherboard, contiene todos los componentes y dispositivos conectados al mismo. | | |
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| En los gabinetes del tipotower, todos los motherboards se instalan en uno de los laterales.Para permitir el montaje, el bastidor presenta un formato especial en el lateral.
Debido a que el formato y tamaño del motherboardvaría dentro de determinados valores, el bastidor posee diferentes ranuras para permitir en cada caso el ajuste correcto. En la figura 2.16, podemos ver el diagrama de una UC del tipo tower, donde se ve laposición del motherboard representado en naranja, junto a otros dispositivos como la fuente de alimentación y unidades de I/O, representadas en gris.A diferencia, en los equipos del tipo...
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