Nada

Disipadores de calor y Aleaciones blandas

Nombre: Juan Navarrete Fernández
Curso: 3 año B Electro!
Asignatura: Soldadura

Índice:

Índice………………………………………………….pag 2
Introducción……………………………………….pag 3
Disipadores de Calor…………………………..pag 4
Calculo de disipador de calor………………pag 8
Soldaduras Blandas..………………………….pag 10
Aleaciones…………………………………………pag 11
Tipos de soldaduras……………….………….pag 16Conclusión………………………………………..pag 17

Introducción
Con el trabajo realizado se verán todo lo que tiene que ver y que significan los Disipadores de Calor para que sirven, donde se ocupan, los tipos y su respectivo calculo. Al igual que veremos Que son las soldaduras Blandas, sus propiedades para que sirven y además sus distintos tipos.

DISIPADORES DE CALOR:

Un disipador de calor absorbe ydisipa el calor generado por las computadoras, icroprocesadores y otros dispositivos utilizados. Ello absorbe el calor de dos maneras: en directo contacto térmico, donde se hace el contacto directo con la superficie, y la absorción de radiación, donde absorbe el calor entre las dos superficies. Ayuda a regular la temperatura y evita el sobrecalentamiento que puede dañar el dispositivo. 
Cuando segenera potencia, también se genera calor, o sea, que toda etapa de salida de un amplificador, sea este de un transmisor, salida de audio, etc., disipa potencia en forma de calor, el cual si no se retira de forma rápida del elemento que lo produce, la temperatura aumentará a un nivel que puede arruinar por completo a este.
Para proteger a estos componentes se colocan sobre una placa metálica, quepuede está provista de aletas para pasar este calor al aire circundante. A esta placa es a lo que denominados disipador. La función del disipador en un amplificador es eliminar el calor a los transistores o IC de salida y pasarlo al ambiente. El calor es generado en la pastilla de material semiconductor, y para eliminarse y pasar al ambiente se utilizan 4 medios:
1. De la carcaza o cubierta deltransistor a la superficie de contacto del disipador, a esto se de denomina por conducción. Es de vital importancia que el transistor tenga un área de contacto muy buena con el disipador, con esto se obtiene una resistencia térmica del valor másbajo posible. En casiones se hace necesario colocar un aislante térmico entre el transistor ( o IC ) y el disipador, tal como la mica, que es un buenconductor térmico

Es aconsejable untar el aislante en ambos lados con una pasta disipadora a base de silicón, también conocida como grasa silicona y con esto disminuir la resistencia térmica y rellenar las imperfecciones del aislante. Los tornillos para fijar el componente se deben de apretar los suficiente para que con esto se asegure un buen contacto. Hecho esto se tiene que verificar con unmultímetro que no haya quedado en cortocircuito el transistor o circuito integrado con el disipador. Si el disipador de calor que se va a usar es de aluminio se puede anodizar para obtener mejores características de disipación y, al mismo tiempo formar una capa aislante eléctrica.

2. Cuando el calor llega al disipador se debe de repartir por toda la superfiecie de manera rápida, de lo contrario seproduce una alta concentración en el punto de contacto con el transistor y por lo mismo una temperatura demasiado alta en ese punt.. El flujo de calor se hace por conduccíon, por este motivo sedebe de usar un material que se buen conductor de calor, con un espesor adecuado en el punto de contacto, aunque se le disminuya al llegar a las aletas.

Cualquier conductor eléctrico conduce bien el calor,eso significa que cualquier metal puede ser usado como disipador. El aluminio y el cobre son los más usados por su bajo costo.
3. Ahora se debe de producir el intercambio de calor con el aire circundante, esto se hace por medio del mecanismo de convección. Para esto es necesario que haya una buena masa de aire en movimiento en contacto con la mayor parte de la superficie del disipador, es por...