Nelly
Páginas: 39 (9525 palabras)
Publicado: 16 de octubre de 2012
Técnicas de montaje de circuitos impresos
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Jose Juan Fernández de Dios Javier Caride Ulloa 21 de marzo de 2006
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Resumen
Basado en:
Soldaduras, por Javier Diéguez Gómez (ACTE), 2001. Guía Práctica de Montaxes Electrónicas, por Emilio López Matos y José Carlos García Valladares (ACTE), 1998. Taller de montajes electrónicos sobre PCB, por Emilio José PérezGonzález (RCT), 1994.
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Este documento no trata de ser un manual exhaustivo de montajes electrónicos, si no más bien una guía para aquellos que estén empezando en el tema. A través de un enfoque fundamentalmente práctico se muestran los conceptos y técnicas más importantes necesarias para la fabricación y montaje de una placa de circuito impreso.
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Índice general1. Introducción
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1.1. Consideraciones generales de diseño . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.2. Realización de prototipos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.2.1. Placas entrenadoras (protoboard) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.2.2. Placas pre-taladradas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.2.3. Placas impresas . . . . .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2. Realización de circuitos impresos
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2.1. Protección directa del cobre . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2.2. Impresión fotográfica de las pistas en la placa (fotograbado) . . . . . . . . . . 2.2.1. Insolado . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2.2.2. Revelado . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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2.3. Atacado . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2.4. Finalización . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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3. Soldado y ensamblaje de los componentes 3.1. Taladrado de la placa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.2.1. La herramienta . . . .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.2.2. La soldadura . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.3.1. Mediante un soldador convencional . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.3.2. Mediante una estación de aire caliente . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.2. Soldado de componentes con soldador . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.3. Soldarcomponentes SMD (montaje de superficie) . . . . . . . . . . . . . . . .
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4 5 7 8 10 11 12 13 14 15 18 19 21 23 23 25 25 26 28 29 30
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3.3.3. Mediante un horno . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.4. Finalización de la placa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4. Guía rápida 4.1. Diseño . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . 4.2. Fotograbado . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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4.3. Mecanizado y soldado . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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Capítulo 1 Introducción
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En la realización de un circuito electrónico se pueden distinguir tres etapas fundamentales: el diseño, la prueba,el montaje final. El diseño El objetivo de etapa es definir el “dibujo” que formarán las pistas de cobre sobre la placa. Generalmente se hace en dos fases; en primer lugar, partiendo de las especificaciones sobre la funcionalidad del circuito se deciden los componentes a utilizar y las interconexiones necesarias entre ellos. Después, con toda esa información se define la máscara: la colocación físicade los componentes sobre la placa, y la forma física de las
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Figura 1.1: Capas de una placa de circuito impreso 4
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Una placa de circuito impreso es una plancha de material rígido aislante, cubierta por unas pistas de cobre por una de sus caras o por ambas para servir como conexiones entre los distintos componentes que se montarán sobre ella. La materia prima consiste en esa plancha...
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Jose Juan Fernández de Dios Javier Caride Ulloa 21 de marzo de 2006
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Resumen
Basado en:
Soldaduras, por Javier Diéguez Gómez (ACTE), 2001. Guía Práctica de Montaxes Electrónicas, por Emilio López Matos y José Carlos García Valladares (ACTE), 1998. Taller de montajes electrónicos sobre PCB, por Emilio José PérezGonzález (RCT), 1994.
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Este documento no trata de ser un manual exhaustivo de montajes electrónicos, si no más bien una guía para aquellos que estén empezando en el tema. A través de un enfoque fundamentalmente práctico se muestran los conceptos y técnicas más importantes necesarias para la fabricación y montaje de una placa de circuito impreso.
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Índice general1. Introducción
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1.1. Consideraciones generales de diseño . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.2. Realización de prototipos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.2.1. Placas entrenadoras (protoboard) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.2.2. Placas pre-taladradas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.2.3. Placas impresas . . . . .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2. Realización de circuitos impresos
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2.1. Protección directa del cobre . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2.2. Impresión fotográfica de las pistas en la placa (fotograbado) . . . . . . . . . . 2.2.1. Insolado . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2.2.2. Revelado . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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3. Soldado y ensamblaje de los componentes 3.1. Taladrado de la placa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.2.1. La herramienta . . . .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.2.2. La soldadura . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.3.1. Mediante un soldador convencional . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.3.2. Mediante una estación de aire caliente . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.2. Soldado de componentes con soldador . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.3. Soldarcomponentes SMD (montaje de superficie) . . . . . . . . . . . . . . . .
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3.3.3. Mediante un horno . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.4. Finalización de la placa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4. Guía rápida 4.1. Diseño . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . 4.2. Fotograbado . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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4.3. Mecanizado y soldado . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
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Capítulo 1 Introducción
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En la realización de un circuito electrónico se pueden distinguir tres etapas fundamentales: el diseño, la prueba,el montaje final. El diseño El objetivo de etapa es definir el “dibujo” que formarán las pistas de cobre sobre la placa. Generalmente se hace en dos fases; en primer lugar, partiendo de las especificaciones sobre la funcionalidad del circuito se deciden los componentes a utilizar y las interconexiones necesarias entre ellos. Después, con toda esa información se define la máscara: la colocación físicade los componentes sobre la placa, y la forma física de las
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Figura 1.1: Capas de una placa de circuito impreso 4
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Una placa de circuito impreso es una plancha de material rígido aislante, cubierta por unas pistas de cobre por una de sus caras o por ambas para servir como conexiones entre los distintos componentes que se montarán sobre ella. La materia prima consiste en esa plancha...
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