Nose Nada

CENTRO DE BACHILLERATO TECNOLOGÍCO Y DE SERVIOS N° 48

MATERIA: CSEOBEF

PROFESOR: ING. YADIRA DEL CARMEN PINTO CRUZ

REPORTE DE LAS PRÁCTICAS

ALUMMNO: EDUARDO MIGUEL UC IGLESIAS

GRADO:2DO GRUPO: I

TURNO: VESPERTINO
FECHA DE ENTREGA: 22/02/13

OBJETIVO: Desoldar componentes de una tarjeta de desecho de cualquier equipoelectrónico y soldar en la misma los componentes extraídos empleando diferentes técnicas.
SOLDADURA
Metal fundido que une dos piezas de metal, de la misma manera que realiza la operación de derretir unaaleación para unir dos metales.
En las industrias de la electrónica, la aleación de estaño y plomo es la más utilizada. Aunque existen otras aleaciones, esta combinación de las mejores resultados.
Lamezcla de estos elementos (dos) crea un suceso poco común. Cada elemento tiene un punto elevado de fundición, pero al mezclarse produce una aleación con un punto menor de fundición que cualquiera de loselementos, debemos conocer las bases para soldar, ya que es difícil de visualizar que ocurre al hacer una unión de soldadura y los efectos de las diferentes partes del proceso.
El estaño tiene unpunto de fundición de 450*F y el plomo se funde a los 620*F
RESUMEN
La soldadura es un metal que cuando se funde este une piezas de metal para unirse entre si, forman una uniónsoldada.
En la electrónica se utiliza el estaño y el plomo estas son las mas comunes.
Cada una de estas tiene su punto de fundición; El estaño 450*f, El plomo 620*f pero al mezclarse producen una aleacióncon un punto menor de fundición.

MATERIALES

Cautín-lija
Pasta para soldar- brocha
Malla para desoldar
Tarjeta de desecho
Estaño
Pinza de punta

Establece que la intensidadeléctrica que circulo entre dos puntos de un circuito eléctrico es directamente proporcional a la tensión eléctrica entre dichos puntos, existiendo una constante de proporcionalidad entre estas dos...