Novedades En Tecnologia

LAS NOVEDADES EN TECNOLOGIA


Motherboard o Placa Madre
6 DIMMs para DDR3 RAM con 2 o 3 SLI
Soporta hasta 12 puertos USB y 10 puertos SATA II, uno de ellos es e-SATA
Soporta la nueva generación de procesadores Intel Corei7 Chipset Intel X58/ICH10R
Soporta más de 6.4 gigas de transferencias por segundo
Memoria Triple channel con bus superior a 12 GB
3 puertos PCI Xpress paratarjetas de video que funcionan simultáneamente.


Memoria RAM
Dimm para DDR3 de 2 GB mínimo










Mouse
Cinco LEDs para mostrar hasta 1000 colores diferentes. Diez botones, seis de ellos programables, que nos permiten mandar hasta 512 teclas en cada pulsación.
Memoria interna para guardar configuración para cada juego que tengas

Teclado
Dispone de un par de puertosUSB, una salida de auriculares, un micrófono con cancelación de ruido y una pantalla que puede mostrar información sobre algunas variables del equipo

Lector y Quemador de Blueray
Sony Blueray Writer (escritura) y Read (lectura a 8x Maximo, con cache de 32 MB. eSATA Technology, Transf. de 7200 Rpm.
Sistema

ya es oficial. El nuevo microprocesador de Intel, el denominado Intel Corei7-980Xllega para innovar como pocos han hecho en el pasado.
Sus características ya son conocidas por muchos, más aún tras las últimas filtraciones. Su principal atractivo, traer los 6 núcleos a nuestros hogares, que además emularán 12 hilos de ejecución gracias a la tecnología Hyper Threading. Como ya comentamos, hablamos de una CPU que sigue el proceso de fabricación en 32 nanómetros y que además traeunaGPU integrada, tal y como llevamos viendo en todos los últimos modelos presentados por este fabricante.
(Actualización: el Core i7-980X no incluye GPU integrada, algo bastante lógico teniendo en cuenta el procesador que es y para lo que está destinado)

DDR4 será el próximo estándar de memoria DRAM, la cual se espera que sea adoptada de forma masiva en 2014, es por ello que las compañíasdetrás de su existencia han empezado a mostrar los primeros prototipos.

En la International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) que terminó hace unos días, Hynix enseñó su primer módulo RAM DDR4 funcionando a 2400 MHz con un voltaje de 1.2V llevando un I/O de 64 bits. Por otro lado, Samsung presentó otro modelo con el mismo voltaje, pero a una frecuencia de 2133 MHz, por ejemplo los módulosDDR3 1333/1600 MHz necesitan de 1.3 o 1.5V para funcionar.
Hynix hace uso de chips de memoria a 38 nm, mientras que Samsung lo hace a 30 nm, en ambos casos no sólo estos módulos serán más rápido, si no que presentarán una eficiencia energética de hasta un 40% en comparación con sus predecesores, pero claro, no será compatible con las actuales placas base DDR3.

Por otro lado, grandesconocidas como Elpida, Micron y Nanya no mostraron ningún módulo DDR4, algo lógico ya que no corre prisa y la producción en volumen se iniciará en 2013, lo que significa que la disponibilidad en masa será en el 2014. Por ahora hay asuntos más urgentes, como los bajos precios de los chips DRAM y de cómo los consumidores no están respondiendo a la demanda que preveían los fabricantes.

Samsung hapuesto precio a su nuevo Samsung Series 9, que dejó ver en el pasado CES 2011. El portátil es más ligero y más delgado que unMacBook Air. Se trata de otro de los intentos del fabricante coreano por realizar productos con un estilo similar al de Apple, aunque siempre con características mejoradas.
El Samsung Series 9 tiene un diseño delgado y fino, más que el de un MacBook Air. Dispone de una pantallade 13,3 pulgadas, con un procesador Intel 1.4GHz Core i5-2537M, mientras que el portátil de Apple funciona con un chip de 1.86GHz Core 2 Duo. Su precio de salida será 1649 dólares, algo más caro que el producto equivalente de la compañía de la manzana.


Corsair ha presentado un nuevo sistema de enfriamiento para CPU con liquido autocontenido llamado el Hydro Series H70. Este...