Partes de una placa base

Páginas: 15 (3579 palabras) Publicado: 8 de marzo de 2014
14-2-2012

PARTES DE UNA PLACA BASE O MOTHERBOARD
Vamos a trabajar con una placa base de AOpen modelo AK77 – 400GN con Socket 462 de AMD.

Placa o motherboard:



1) Socket
El zócalo (socket en inglés) es un sistema electromecánico de soporte y conexión eléctrica, instalado en la placa base, que se usa para fijar y conectar un microprocesador. Se utiliza en equipos de arquitecturaabierta, donde se busca que haya variedad de componentes permitiendo el cambio de la tarjeta o el integrado. En los equipos de arquitectura propietaria, los integrados se sueldan sobre la placa base, como sucede en las videoconsolas.
Existen variantes desde 40 conexiones para integrados pequeños, hasta más de 1300 para microprocesadores, los mecanismos de retención del integrado y de conexióndependen de cada tipo de zócalo, aunque en la actualidad predomina el uso de zócalo ZIF (pines) o LGA (contactos).

2) Chipset norte o Northbridge:
Aparecido junto con las placas ATX (las placas AT carecían de este chip), debe su nombre a la colocación inicial del mismo, en la parte norte (superior) de la placa base. Es el chip más importante, encargado de controlar y comunicar el microprocesador, lacomunicación con la tarjeta gráfica AGP y la memoria RAM, estando a su vez conectado con el SouthBridge. AMD ha desarrollado en sus procesadores una función que controla la memoria directamente desde el éste, descargando de este trabajo al NorthBridge y aumentando significativamente el rendimiento de la memoria.

Actualmente tienen un bus de datos de 64 bit y unas frecuencias de entre 400 Mhz y1333 MHz. Dado este alto rendimiento,
generan una alta temperatura, por lo que suelen tener un disipador y en muchos casos un ventilador.



3) Chipset sur o Southbridge:
Es el encargado de conectar y controlar los dispositivos de Entrada/Salida, tales como los slot PCI, teclado, ratón, discos duros, lectores de DVD, lectores de tarjetas, puertos USB, etc. Se conecta con elmicroprocesador a través de NorthBridge.

VIA ha desarrollado en colaboración con AMD interfaces mejorados de transmisión de datos entre el SouthBridge y el NorthBridge, como el HYPER TRANSPORT, que son interfaces de alto rendimiento, de entre 200 Mhz y 1400 Mhz
(el bus PCI trabaja entre 33 MHz y 66 MHz), con bus DDR, lo que permite una doble tasa de transferencia de datos, es decir, transferir datos pordos canales simultáneamente por cada ciclo de reloj, evitando con ello el cuello de botella que se forma en este tipo de comunicaciones, y en colaboración con INTEL el sistema V-Link, que permite la transmisión de datos entre el SouthBridge y el NorthBridge a 1333 Mhz.

4) Zócalo de memoria RAM (memoria de acceso aleatorio) o banco de memoria:
Ranuras destinadas a la colocación de módulos dememoria RAM que es la principal del sistema, se diferencian por frecuencia, ancho de bus, tasa de transferencia, cantidad de pines, largo colores, cortes.
SIMM:
SIMM (SingleIn- line Memory Module) ,existen 2 versiones de memoria
SIMM: dé 30 pines y de 72 pines. Los contactos enambas caras están interconectados. Los zócalos SIMM se caracterizan por ser siempre blancos y su tarjeta de memoriatener una ranura en el primer pin para evitar mala colocación.

Zócalo de 30 pines.

Zócalo de 72 pines
RIMM:
RIMM (Rambus Inline Memory Module) es un zócalo para las memorias que usan la tecnología RDRAM, creada en el año 1999. Se puede usar un máximo de 3 módulos RIMM en una placa base.

DIMM:
DIMM (DualIn-line Memory Module) , existen diferentes
tipos: SDR, DDR, DDR2, DDR3, etc.Poseen pines en ambos lados de su cara.
DIMM SDR:
SDR (SingleDataRate), Tiene 168 pines, 84 de cada lado. Es siempre de color negro el zócalo, con 2 cortes o muecas.

DIMM DDR:
DDR (DobleDataRace), Zócalo de 184 pines, 92 de cada lado. Soporta una capacidad de 1Gb.Tiene un corte, no tienen colores específicos.



DIMM DDR 2:
Tiene 240 pines, 120 por cada lado. Tiene un corte, y no tienen...
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