Pasos Para Fabricar Un Procesador
Páginas: 13 (3204 palabras)
Publicado: 8 de agosto de 2014
Instituto Técnico Industrial
“Froylan Turcios”
Catedrática:
Nora Lopez
Asignatura:
Informática
Integrantes:
Genesis Melendez
Diana Ochoa
Neysa Cribas
Sandra Muñoz
Maryi Marquez
Curso y Sección:
II-BTC “Unica”
Lugar y fecha:
Tocoa Colon 25 de Junio del 2014
COMO SE FABRICA UN PROCESADOR
¿Saben cómo se fabrica un procesador? En Tom's Hardware nos muestranel proceso contado por Intel, con varias imágenes. Hice una traducción-resumen-adaptación libre para que vean de que se trata. Pueden encontrar el artículo original en http://www.tomshardware.com/pictures...r-core-i7.html
Nota: los números se corresponden con las imágenes del artículo
1. El CPU proviene de la arena. Todos sabemos que la mayor parte de los semiconductores están hechos desilicio. Como la arena tiene un 25% de silicio -que es el elemento químico más abundante después del oxígeno- es el lugar más lógico donde encontrarlo. Aparece en forma de dióxido de silicio (SiO2).
2. Después de separar el silicio de la arena, aquel se purifica en varios pasos hasta llegar a lo que se conoce como "silicio de calidad electrónica". La pureza es tal que este tipo de silicio puedetener un máximo de un átomo de impureza por cada mil millones de átomos de silicio. En la imagen se ve como se forma un gran cristal a partir del silicio purificado. Al resultado se lo llama "lingote" (Ingot).
3. Un lingote de mono-cristal pesa unos 100 KG y tiene una pureza del 99,9999%
4. El lingote pasa a la etapa del rebanado, donde se forman discos de silicio individuales llamados"wafers" (Sí, de acá salen los famosos wafers!). Existen diversos tamaños de lingotes, aunque los CPUs de hoy usualmente se hacen de wafers de 30 cm.
5. Una vez cortados, se pulen los wafers hasta que obtienen superficies perfectas, lisas como un espejo. Intel no produce sus propios lingotes o wafers (los compra a terceros). Los primeros chips tenían un diametro de 5 cm.
6. El líquido azul esun acabado fotosensible, parecido a los que usan en fotografía (analógica, claro). El wafer rota para que el revestimiento se distribuya uniformemente y para que sea muy fino.
7. Se expone el acabado a luz ultravioleta, de forma similar a la que se expone un rollo de fotos a la luz cuando se presiona el disparador. Las áreas expuestas a esta luz se hacen solubles y esto se hace mediantefiltros similares a los stencils que se usan en el arte callejero. De esta forma se crean los diferentes circuitos y se superponen varias capas, una arriba de la otra. Una lente (en el medio) reduce este "stencil" y logra que los circuitos impresos en el wafer sean 4 veces más chicos que el circuito en el filtro-stencil.
8. En la imagen de abajo vemos como se vería un transistor. Los actuales enun procesador moderno son tan pequeños que podrían entrar 30 millones de ellos en lo que ocupa la cabeza de un alfiler.
13. Mediante la implantación de iones, las áreas expuestas del wafer de silicio son bombardeadas con iones, y esto se hace a altas velocidades. Un campo electrico los acelera hasta unos 300.000 km/hora.
14. Después de la implantación de iones, se quita el materialfotosensible y el material expuesto al dopaje (en verde) ahora tiene átomos ajenos.
5. Al transistor le falta poco. Se grabaron tres hoyos en la capa de aislamiento (en color magenta) por encima del transistor. Estos hoyos se van a llenar con cobre para crear las conexiones a otros transistores.
6. Se ponen los wafers en una solución de sulfato de cobre. Los iones de cobre se depositan enel transistor mediante un proceso llamado "electroplating" (Galvanoplastia). Los iones de cobre viajan desde la terminal positiva (ánodo) a la terminal negativa (cátodo).
17. Los iones de cobre se depositan en forma de fina capa sobre la superficie del wafer.
18. Se pule el exceso dejando una capa de cobre muy fina.
19. Se crean muchas capas para que surgan las interconexiones entre...
Instituto Técnico Industrial
“Froylan Turcios”
Catedrática:
Nora Lopez
Asignatura:
Informática
Integrantes:
Genesis Melendez
Diana Ochoa
Neysa Cribas
Sandra Muñoz
Maryi Marquez
Curso y Sección:
II-BTC “Unica”
Lugar y fecha:
Tocoa Colon 25 de Junio del 2014
COMO SE FABRICA UN PROCESADOR
¿Saben cómo se fabrica un procesador? En Tom's Hardware nos muestranel proceso contado por Intel, con varias imágenes. Hice una traducción-resumen-adaptación libre para que vean de que se trata. Pueden encontrar el artículo original en http://www.tomshardware.com/pictures...r-core-i7.html
Nota: los números se corresponden con las imágenes del artículo
1. El CPU proviene de la arena. Todos sabemos que la mayor parte de los semiconductores están hechos desilicio. Como la arena tiene un 25% de silicio -que es el elemento químico más abundante después del oxígeno- es el lugar más lógico donde encontrarlo. Aparece en forma de dióxido de silicio (SiO2).
2. Después de separar el silicio de la arena, aquel se purifica en varios pasos hasta llegar a lo que se conoce como "silicio de calidad electrónica". La pureza es tal que este tipo de silicio puedetener un máximo de un átomo de impureza por cada mil millones de átomos de silicio. En la imagen se ve como se forma un gran cristal a partir del silicio purificado. Al resultado se lo llama "lingote" (Ingot).
3. Un lingote de mono-cristal pesa unos 100 KG y tiene una pureza del 99,9999%
4. El lingote pasa a la etapa del rebanado, donde se forman discos de silicio individuales llamados"wafers" (Sí, de acá salen los famosos wafers!). Existen diversos tamaños de lingotes, aunque los CPUs de hoy usualmente se hacen de wafers de 30 cm.
5. Una vez cortados, se pulen los wafers hasta que obtienen superficies perfectas, lisas como un espejo. Intel no produce sus propios lingotes o wafers (los compra a terceros). Los primeros chips tenían un diametro de 5 cm.
6. El líquido azul esun acabado fotosensible, parecido a los que usan en fotografía (analógica, claro). El wafer rota para que el revestimiento se distribuya uniformemente y para que sea muy fino.
7. Se expone el acabado a luz ultravioleta, de forma similar a la que se expone un rollo de fotos a la luz cuando se presiona el disparador. Las áreas expuestas a esta luz se hacen solubles y esto se hace mediantefiltros similares a los stencils que se usan en el arte callejero. De esta forma se crean los diferentes circuitos y se superponen varias capas, una arriba de la otra. Una lente (en el medio) reduce este "stencil" y logra que los circuitos impresos en el wafer sean 4 veces más chicos que el circuito en el filtro-stencil.
8. En la imagen de abajo vemos como se vería un transistor. Los actuales enun procesador moderno son tan pequeños que podrían entrar 30 millones de ellos en lo que ocupa la cabeza de un alfiler.
13. Mediante la implantación de iones, las áreas expuestas del wafer de silicio son bombardeadas con iones, y esto se hace a altas velocidades. Un campo electrico los acelera hasta unos 300.000 km/hora.
14. Después de la implantación de iones, se quita el materialfotosensible y el material expuesto al dopaje (en verde) ahora tiene átomos ajenos.
5. Al transistor le falta poco. Se grabaron tres hoyos en la capa de aislamiento (en color magenta) por encima del transistor. Estos hoyos se van a llenar con cobre para crear las conexiones a otros transistores.
6. Se ponen los wafers en una solución de sulfato de cobre. Los iones de cobre se depositan enel transistor mediante un proceso llamado "electroplating" (Galvanoplastia). Los iones de cobre viajan desde la terminal positiva (ánodo) a la terminal negativa (cátodo).
17. Los iones de cobre se depositan en forma de fina capa sobre la superficie del wafer.
18. Se pule el exceso dejando una capa de cobre muy fina.
19. Se crean muchas capas para que surgan las interconexiones entre...
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