pasta termica

En primer lugar decir que la pasta térmica se usa para asegurar un contacto total entre la
superficie del core del micro y la superficie del disipador. ¿Por qué? pues porque si
existen huecos (y entre dos superficies que no son totalmente lisas, como es el caso,
existen) la conductividad térmica del aire (que es lo que habría dentro de ese hueco) es
menor que la de la pasta térmica, es decir,a efectos de conductividad térmica es mejor
que los hueco estén rellenos de pasta térmica que de aire.
Pero también hay que decir, que no importa lo buena que sea la pasta térmica (me
refiero a las que hay en el mercado), NUNCA llegará a tener los índices de
conductividad que tiene el aluminio (y en ningún caso el cobre), por tanto, toda aquella
cantidad que exceda lo imprescindible va aactuar como resistencia térmica (y
perjudicará la disipación de calor)…
Un comentario, es cierto que si cogéis el disipador de un chipset y lo quitáis (o el del
micro de una tarjeta gráfica) te sueles encontrar un buen pegote de pasta térmica (de
color blanco casi siempre).
Supongo que los motivos son dos. En primer lugar la superficie del chip es diferente a la
de un micro AMD XP. No hay uncore bien definido en estos componentes (no que
sobresalga) así que lo que hace contacto con el disipador es la totalidad del chip, por
tanto hay que aplicar pasta sobre toda ella (al igual que si por ejemplo montas un micro
intel con HeatSpreader o un nuevo AMD64).
Por tanto se echa una cantidad que asegure que mediante la presión que ejerce el propio
disipador se extienda sobre toda lasuperficie (como si aprietas un sandwich de
mermelada). Lo ideal sería aplicar una película sobre todo el chip pero en una cadena de
montaje (supongo que será por esto) es más fácil y rápido tener una maquina que le
ponga un pegote en el centro y se deje de zarandajas.
Últimamente tuve una idea que me dispongo a comprobar, para deducir cuál es el caso
ideal en la aplicación de pasta térmica.Quiero medir las temperaturas en las siguientes situaciones:
1.
2.
3.
4.
5.

Sin pasta térmica (o sea con huecos rellenos de aire)
Con pasta térmica en los huecos (Core).
Con pasta térmica en los huecos (Core + Disipador).
Con exceso de pasta térmica (aplicando aún más pasta)
Con pasta térmica EXTRICTAMENTE en los huecos.

En la que creo que más se aproxima a la situación ideal. Seobtendría aplicando una
película, después colocando el disipador para que la presión extienda la pasta.. y luego
se quitaría el disipador limpiando con un papel higiénico tanto la superficie del micro
como del disipador.. ¿Pero esto no te devuelve al 1er caso? pues creo que no, ya que si
imaginamos la superficie de core y disipador vista con mucho aumento tendremos algo
así como unos dientes desierra.. sobre las puntas de los cuales ha pasado el papel
higiénico pero no sobre los huecos entre dientes (que son los huecos a rellenar con
pasta) por tanto tendríamos pasta EXCLUSIVAMENTE en los huecos.
De este modo se maximiza la superficie de contacto (principio para el que se aplica
pasta) pero en cambio se minimiza el efecto aquaplanning entre pasta y core (que los

en

B

v
Kra
yhuecos no absorban toda la pasta aplicada y quede entre superficie de micro y disipador,
ejerciendo resistencia térmica).. Creo que esta sería la forma óptima de aplicar pasta
térmica
En fin, esto se me ocurrió el otro día releyendo mensajes del foro y no se si es una ida
de tarro o si tiene fundamento real (habrá que esperar a hacer mediciones a ver que
pasa).
El Experimento:
El caso esque no se trata de valorar lo bueno o malo que sea el conjunto: Disipador +
Ventilador + Pasta térmica. Lo que quiero ver es la variación de temperaturas en
relación a la aplicación de pasta térmica
He pensado hacerlo del siguiente modo:
Idle = 15 minutos mirando el escritorio sin ni siquiera mover el ratón (solo rulando el
programa de monitorización de temperaturas y voltages de mi Abit...