pastillajes de compuertas logicas

Páginas: 12 (2879 palabras) Publicado: 18 de marzo de 2014
INGENIERÍA MECATRÓNICA

ELECTRÓNICA DIGITAL
ING. HUGO CASTILLO MEZA
REYES COYAZO LENETH VALERIA
M41

TRABAJO No. 3

LOS MOCHIS SINALOA. A 21 DE FEBRERO DE 2014.

CIRCUITOS INTEGRADOS
Circuito, con origen en el latín circuĭtus, es un concepto con varios usos y significados. El término permite
referirse al trayecto en curva cerrada, el recorrido que termina en el punto de partida o elterreno ubicado
dentro de un perímetro.
Integrado, por su parte, procede del verbo integrar (completar un todo con las partes faltantes, hacer que
algo pase a formar parte de un todo, constituir un todo).
En la electrónica, un circuito integrado es una combinación de elementos de un circuito que están
miniaturizados y que forman parte de un mismo chip o soporte. La noción, por
lo tanto,también se utiliza como sinónimo de chip o microchip.
El circuito integrado está elaborado con un material semiconductor, sobre el
cual se fabrican los circuitos electrónicos a través de la fotolitografía. Estos
circuitos, que ocupan unos pocos milímetros, se encuentran protegidos por un
encapsulado con conductores metálicos que permiten establecer la conexión entre dicha pastilla de
materialsemiconductor y el circuito impreso.
Existen varios tipos de circuitos integrados. Entre los más avanzados y populares puede mencionarse a
los microprocesadores, que se utilizan para controlar desde computadoras hasta teléfonos
móviles y electrodomésticos.
Los circuitos integrados pueden clasificarse de diversas formas. Es posible hablar de los circuitos
monolíticos (fabricados en un únicomonocristal, por lo general silicio), los circuitos híbridos de capa
fina (con componentes que exceden a la tecnología monolítica) y los circuitos híbridos de capa gruesa (sin
cápsulas, con resistencias depositadas por serigrafía y cortes con láser).

CLASIFICACIÓN DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS
Atendiendo al nivel de integración - número de componentes - los circuitos integrados se clasifican en:

SSI (Small Scale Integration) pequeño nivel: de 10 a 100 transistores



MSI (Medium Scale Integration) medio: 101 a 1.000 transistores



LSI (Large Scale Integration) grande: 1.001 a 10.000 transistores



VLSI (Very Large Scale Integration) muy grande: 10.001 a 100.000 transistores



ULSI (Ultra Large Scale Integration) ultra grande: 100.001 a 1.000.000 transistores

GLSI (Giga Large Scale Integration) giga grande: más de un millón de transistores

En cuanto a las funciones integradas, los circuitos se clasifican en dos grandes grupos:


Circuitos integrados analógicos.

Pueden constar desde simples transistores encapsulados juntos, sin unión entre ellos, hasta dispositivos
completos como amplificadores, osciladores o incluso receptores de radiocompletos.


Circuitos integrados digitales.

Pueden ser desde básicas puertas lógicas (Y, O, NO) hasta los más complicados microprocesadores o
microcontroladores.
Éstos son diseñados y fabricados para cumplir una función específica dentro de un sistema. En general, la
fabricación de los CI es compleja ya que tienen una alta integración de componentes en un espacio muy
reducido de formaque llegan a ser microscópicos. Sin embargo, permiten grandes simplificaciones con
respecto los antiguos circuitos, además de un montaje más rápido.

 MÉTODO DE FABRICACIÓN.
Un circuito integrado está formado por un monocristal de silicio de superficie normalmente
comprendida entre 1 y 10 mm de lado, que contiene elementos activos y pasivos. En este capítulo se
describen cualitativamentelos procesos empleados en la fabricación de tales circuitos. Estos procesos
son:
Preparación de la oblea, Crecimiento Epitaxial, Difusión de Impurezas, Implantación de Iones,
Crecimiento del Oxido, Fotolitografia,
Grabado Químico y Mentalización.
Se emplea el proceso múltiple que ofrece una excelente identidad de resultados en la producción de
un elevado número de circuitos integrados a...
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