PCB Baquelita

PCB´s:
Un circuito impreso o PCB (del inglés Printed Circuit Board), es un medio para sostener mecánicamente y conectar eléctricamente componentes electrónicos, a través de rutas o pistas de material conductor, grabados desde hojas de cobre laminadas sobre un sustrato no conductor.Se los usa para el montaje e interconexión de los componentes de un circuito electrónico.
 
Requieren de unesfuerzo mayor para el posicionamiento de los componentes, y tienen un costo inicial más alto que otras alternativas de montaje, como el montaje punto a punto (o wire-wrap), pero los circuitos impresos son mucho más baratos, rápidos y consistentes en producción en volúmenes altos.

Originalmente es una placa de cobre montada en una base de baquelita o fibra de vidrio, en ella se graban las pistas queinterconectarán eléctricamente los componentes del circuito. Estas placas, luego de haberse impreso en ellas las pistas se introducen él una solución de percloruro, el que se encarga de corroer el cobre que no va a ser útil, dejando las pistas que compondrán el circuito impreso final.

Historia de los PCB´s:
El inventor del circuito impreso es probablemente el ingeniero austriaco Paul Eisler(1907-1995) quien, mientras trabajaba en Inglaterra, hizo uno alrededor de 1936, como parte de una radio.
En 1949, Moe Abramson y Stanilus F. Danko, de la United States Army Signal Corps desarrollaron el proceso de auto ensamblaje, en donde las patas de los componentes eran insertadas en una lámina de cobre con el patrón de interconexión, y luego eran soldadas. Con el desarrollo de la laminaciónde tarjetas y técnicas de grabados, este concepto evolucionó en el proceso estándar de fabricación de circuitos impresos usado en la actualidad. La soldadura se puede hacer automáticamente mediante la soldadura por horno o por ola. Sin embargo, la tecnología through-hole está actualmente en desuso debido a su baja densidad de PADS y proceso lento de montaje, solo son utilizados para prototipos, yen la actualidad las tecnologías más utilizadas son de montaje superficial, SDM (Surface- Mount Technology) y CSP (Chip Scale Packages). Fue hasta el año 1943 que en los Estados Unidos se empezó a usar el circuito impreso. Aunque han facilitado el ensamble de circuitos electrónicos, no fue sino hasta mediados del año 1950 que alcanzo popularidad.
Tecnología de montaje superficial:
La tecnologíade montaje superficial, más conocida por sus siglas en inglés SMT (Surface Mount Technology) es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente. Un componente SMT es usualmente más pequeño que su análogo de tecnología through hole, en donde los componentes atraviesan la placa de circuito impreso, en componentes SMT no la atraviesan ya que no posee pines o, sitiene, son más cortos. Otras formas de proporcionar el conexionado son mediante contactos planos, una matriz de bolitas en la parte inferior del encapsulado, o terminaciones metálicas en los bordes del componente.
La tecnología de montaje superficial fue desarrollada en la década de 1960, ganó impulso en Japón en la década de 1980, y se hizo popular en todo el mundo a mediados de la década de 1990.Los componentes fueron mecánicamente rediseñados para tener pequeñas pestañas metálicas que podían ser soldadas directamente a la superficie de los circuitos impresos. Los componentes se hicieron mucho más pequeños, y el uso de componentes en ambos lados de las tarjetas se hizo mucho más común, permitiendo una densidad de componentes mucho mayor.
El montaje superficial o de superficie se prestapara un alto grado de automatización, reduciendo el costo en mano de obra y aumentando las tasas de producción.

¿Por qué surgieron?
Paul Eisler fabrico una radio con un circuito impreso, aunque se dice que solamente lo hacía por fines monetarios, vendiendo sus ideas. Una vez que terminó la segunda guerra mundial, Paul Eisler abrió el acceso a esta innovación, y desde 1948 ha acrecentado su...