Pcb

Fabricación de circuitos impresos mediante
transferencia térmica
1-El primer paso es adquirir todos los elementos necesarios para el proyecto:

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Thinner o alcohol isopropílico
Detergente
Un recipiente con agua limpia
Una plancha eléctrica ( para planchar
ropa)
Cinta adhesiva transparente
Cloruro férrico
Flux soldante
Papel termosensible o papel ilustración
Lana deacero(virulana)

El elemento que debe seleccionar de acuerdo a su proyecto, es el material virgen. Según la frecuencia de
trabajo del circuito, el material es de distinta calidad:
Hasta 4 Mhz puede utilizar material de resina fenólica (coper clad) éste tipo de material es útil para
circuitos de corriente continua, amplificadores de audio y equipos con pequeños microcontroladores.
Para frecuencias de trabajosuperiores a 5 Mhz, se utiliza material de resina epoxi (fiber glass), este
material tiene muchas ventajas con respecto al anterior:
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Mayor resistencia mecánica
Frecuencia de trabajo hasta cientos de Mhz
Alta resistencia a la humedad

El material epoxi tiene muy buenas características de aislamiento, lo que permite su uso en etapas de
radiofrecuencia, donde la humedad puede hacer variar lacapacidad , produciendo un desajuste de la
etapa. Otro motivo es su mayor resistencia térmica (FR4, contra FR2 del material fenólico), lo que
posibilita su uso en ambientes industriales.

2- Preparado de la placa virgen:
Una vez seleccionado el material, es necesario limpiar muy bien el cobre para eliminar toda suciedad,
grasitud u óxido. Este proceso debe realizarlo lo más próximo posible a latransferencia térmica, para
evitar que el cobre se vuelva a oxidar.
La limpieza se hace con lana de acero, presionando y desplazando a lo largo de la placa, en línea recta,
desde un extremo hasta el otro. Repita la operación cuantas veces sea necesaria para que el cobre tome un
tono brillante sin vetas, el brillo debe ser parejo en toda la placa.
luego con un paño embebido con alcohol repase la placapara desengrasar la superficie
Cuando finalice este paso, con un paño limpio ( que no desprenda pelusa) o papel de paño para cocina,
repase el cobre para retirar restos de polvillo y pelusa que pueda haber quedado.
El material virgen ya está en condiciones de ser expuesto al proceso térmico.

3- Proceso de transferencia térmica:
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La fotocopia deberealizarla de manera tal que el
dibujo del impreso forme los trazos e islas en
color negro y las zonas sin cobre en blanco.
La vista de la impresión debe ser tipo ¨copia
espejo¨ , o sea, las pistas y los textos tienen que
estar como si lo estuviera viendo en un espejo.
Recorte la hoja de papel térmico o en su defecto
papel ilustración al tamaño de la placa y con
pequeños cortes de cinta adhesivafíjela a la
plaqueta. Tiene que estar la impresión enfrentada
al cobre, la cara sin impresión es la que permite el
paso de calor de la plancha. La cinta es necesaria
para evitar que el papel se mueva durante el
planchado.

Coloque un paño de papel para cocina bajo la
placa y otro sobre ella.
La plancha tiene que estar caliente, si tiene
termostato colóquelo a la mitad de su recorrido
aproximadamente.Aplique calor con la plancha
comenzando por un extremo, presionando la
plancha(la presión debe ser fuerte), repita la
operación hasta que observe la tinta adherida al
cobre.
Retire el paño de papel superior y repita la
operación hasta que los trazos del PCB se
observen en el papel (se notan de manera un tanto
borrosa). Todo el proceso puede tardar entre 5 y
10 minutos dependiendo del tipo deplancha
utilizado (NO UTILICE VAPOR). Si utiliza
papel ilustración puede omitir poner el papel de
cocina

Una vez que las pistas estén marcadas en el
papel, introduzca inmediatamente la placa con el
papel termosensible o ilustración pegado a un
recipiente con agua.
Al cabo de unos 20 minutos, el papel ya húmedo
forma arrugas entre pistas y se comienza a
despegar.

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