Pipokis

CAPITULO I
1.1 Ensamblaje de Computadoras
1.2 Instalar el Procesador.
1.3 Instalar el  disipador térmico  en el Microprocesador
1.4 Instalación de módulos de memoria
1.5 Instalar los ventiladores del chasis
1.6 Instalación del Floppy Disk.
1.7 Instalar dispositivos Serial ATA(discos duros).
1.8 Instalar dispositivos IDE(Discos Duros/DVD/CD-ROM).
1.9 Conectar CD-ROM de audio.

CAPITULOII
2.1 Instalación de Windows XP
2.2 Instalar XP desde un pendriver USB


CAPITULO III

MANTENIMIENTO DE PC’s
3.1 Clonación con Ghost
3.2 Antivirus































PRESENTACION

El presente modulo trata de Ensamblaje de Computadoras, ya que en la actualidad ha hecho que en nuestro país se incremente el uso educativo de lascomputadoras en las Instituciones Educativas, ese hecho ha generado que surja un cambio en algunos conceptos, en ese entendido, los ambientes donde se ubican las computadoras, tomo el nombre de sala de computo e innovación pedagógica, necesitando para ello un responsable de su administración, denominado Jefe Laborotorio de computo y aula de innovación pedagógica. En ese entendido se pretende dar unaherramienta básica a los alumnos de 5to secundaria en la especialidad de Computación e Informática, para que a través de ésta puedan administrar un laboratorio de computo. Repetimos que sólo se da los principios necesarios para dicha función de administración.

Por lo tanto esperamos que sea de utilidad a los alumnos de la Gran Unidad Escolar “José Antonio Encinas”.






APMACAPITULO II

1.1.- ENSAMBLAJE DE COMPUTADORAS

SELECCIÓN DE COMPONENTES
Case y/o Chasis (Para sistemas ATX):
Los case o Chasis para plataformas Intel® basados en microprocesadores Intel® para zócalo o encapsulamiento LGA 775 pines, debe tener una fuente de poder ATX12V y un sistema de ventilación optimizado o avanzado.
Intel recomienda usar Chasis del tipo TAC porlas siglas en Inglés de Thermally Advantaged Chassis y su traducción literal al español podría ser Chasis Térmicamente Avanzado. Para poder mantener una temperatura interna del sistema por debajo de los 38º grados (Celsius), debes conocer también las especificaciones térmicas del procesador indicadas en la caja del producto Procesador Intel® en sus diferentes versiones y especificaciones.
[pic]Figura 1
El disipador de calor (Fan Heatsink) debe cumplir y suministrar la correcta y apropiada ventilación o flujo de aire al microprocesador, y los componentes más cercanos en la Tarjeta Madre (Mother Board). Los productos en caja de Procesadores Intel® en todas sus versiones y especificaciones técnicas, vienen embalados de fábrica con su disipador de calor o ( Fan Heatsink ) y estossuministran el flujo de aire correcto para el procesador y los componentes más cercanos en la Tarjeta Madre (Mother Board)
Como reconocer un Chasis TAC? (Thermally Advantaged Chassis)
Thermally Advantaged Chassis: Un chasis que ha sido diseñado para cumplir con las especificaciones térmicas requeridas por debajo de 38ºC.
Un Chasis térmicamente Avanzado, es fácil de reconocer por que uno de sus paneles otapas laterales, tiene ranuras u orificios de respiración y en su lado interno tiene fijado un ducto plástico tipo tubería. Este ducto plástico tipo tubería  redireccionará el aire frío hacia el microprocesador. Se requiere de los ventiladores internos del sistema para guiar el aire externo, hacía el procesador y otros componentes del sistema, esto se logra a través de los agujeros deventilación del panel o tapa lateral,  requeridos para funcionar correctamente.
Ver Figura 1
El hecho de no usar un disipador de calor  (Fan Heatsink) y un chasis  tipo TAC Thermally Advantaged Chassis, con una ventilación y flujo de aire adecuados. Puede resultar en la dramática pérdida de rendimiento óptimo, por efecto del calor y/o daño de la tarjeta madre y del microprocesador.
 
Fuente de Poder
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