Placa base
MONTAJE DE DE COMPONENTES
INFORMÁTICOS
TEMA 3
LA PLACA BASE.
1.- El factor de forma.
1.1.- Tipos: ATX, MicroATX, BTX.
1.2.- Dimensiones.
1.3.- Otras características.
1.4.- Ejemplos.
2.- La estructura de la placa base.
3.-El socket.
4.- El chipset.
5.- La BIOS.
6.- Los zócalos de memoria.
7.- Los buses de expansión.
8.- Los conectores internos de la placa.1.- El factor de forma.
1.- Factor de forma.
ATX:
Factor de forma: Define características de la placa base:
-. La forma
-. Las dimensiones.
-. La posición de los anclajes.
-. Las conexiones eléctricas.
•Derivados: MicroATX o ExtendedATX
BTX:
Derivados: MicroBTX
PicoBTX
ITX:
diseñado para las mini-PC.
mini-ITX:
nano-ITX:
T3.- La Placa Base.
1.1.- Factor de forma.Tipos: ATX, microATX y BTX
1.- El factor de forma.
1.1.- Tipos: ATX, MicroATX, BTX.
1.2.- Dimensiones.
1.3.- Otras características.
1.4.- Ejemplos.
2.- La estructura de la placa base.
3.-El socket.
4.- El chipset.
5.- La BIOS.
6.- Los zócalos de memoria.
7.- Los buses de expansión.
8.- Los conectores internos de la placa.
1.1.- Factor de forma.Tipos : ATX, microATX y BTX
Esquemadel factor de forma ATX.
1.1.- Factor de forma.Tipos : ATX, microATX y BTX
Esquema del factor de forma microBTX.
Esquema del factor de forma micro ATX.
T3.- La Placa Base.
1.- El factor de forma.
1.1.- Tipos: ATX, MicroATX, BTX.
1.2.- Factor de forma. Dimensiones.
Dimensiones:
1.2.- Dimensiones.
1.3.- Otras características.
1.4.- Ejemplos.
2.- La estructura de la placa base.3.-El socket.
4.- El chipset.
5.- La BIOS.
6.- Los zócalos de memoria.
7.- Los buses de expansión.
8.- Los conectores internos de la placa.
1.2.- Factor de forma. Dimensiones.
T3.- La Placa Base.
1.- El factor de forma.
1.1.- Tipos: ATX, MicroATX, BTX.
1.2.- Dimensiones.
1.3.- Otras características.
1.4.- Ejemplos.
2.- La estructura de la placa base.
3.-El socket.
4.- Elchipset.
5.- La BIOS.
6.- Los zócalos de memoria.
7.- Los buses de expansión.
8.- Los conectores internos de la placa.
1.3- Factor de forma. Otras características..
-. ATX: conector de corriente de 20 ó 24 pines.
1.3- Factor de forma. Otras características..
-. BTX: Incompatible con ATX.
-. MicroATX: compatible con ATX:
Puntos de anclaje.
Panel lateral de entrada y salida.
1.4.-Ejemplos.
T3.- La Placa Base.
1.- El factor de forma.
1.1.- Tipos: ATX, MicroATX, BTX.
1.2.- Dimensiones.
1.3.- Otras características.
BTX:
1.4.- Ejemplos.
2.- La estructura de la placa base.
3.-El socket.
4.- El chipset.
5.- La BIOS.
6.- Los zócalos de memoria.
7.- Los buses de expansión.
8.- Los conectores internos de la placa.
Pico BTX:
1.4.- Ejemplos.
Mini ITX:1.4.- Ejemplos.
WTX:
T3.- La Placa Base.
1.- El factor de forma.
2.- La estructura de la placa base.
3.-El socket.
4.- El chipset.
5.- La BIOS.
6.- Los zócalos de memoria.
7.- Los buses de expansión.
8.- Los conectores internos de la placa.
2.- La estructura de una placa base.
Placa Base: Circuito impreso donde se conectan los
componentes de un PC:
-. Socket:
Determina el modelodel procesador.
-. Chipset:
Puente norte y puente sur.
-. BIOS:
Chip de memoria que contiene las rutinas necesarias
para inciar el PC.
-. Zócalos de memoria:
La cantidad y el tipo de memoria RAM depende del
modelo de la placa.
2.- La estructura de una placa base.
Placa Base:
2.- La estructura de una placa base.
Socket 775( para pentium IV y Core 2 Dúo):
-. Buses de expansión:Slots que alojan tarjetas de expansión: gráfica, de
sonidos, de red, usb..
-. Conectores:
Para la corriente, unidades de disco, puertos de
expansión...
-. Pila:
Mantiene la información que se almacena en la
BIOS.
2.- La estructura de una placa base.
Puente norte con disipador:
2.- La estructura de una placa base.
BIOS de la marca Phoenix
2.- La estructura de una placa base....
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