placas fenolicas

FABRICACION DE UNA PLACA PBC

Lo primero que debemos hacer, es recopilar el material necesario para hacer nuestra placa, y este es:
- Agua oxigenada 110 Vol.
- Agua fuerte (clorhidrico).
- 1 plancha.
- 1 placa virgen para circuito impreso.
- 1 dremell o taladro que acepte brocas pequeñas.
- 1 par de brocas de 1mm.
- 1 permanente antiácido.
- Los componentes necesarios para nuestroproyecto.
- Acetona.
- Lana de acero.
- 1 martillo.
- 1 puntilla o punzón.
Diseño.
Diseñaremos nuestra placa con algún programa de diseño de circuitos por ordenador para obtener un resultado profesional, yo use PCB Wizard con muy buenos resultados.


Impresión
Imprimiremos nuestro diseño con una impresora láser, o fotocopiaremos el mismo en un papel grueso, yo he usado formatos de dibujo, opapel de colores. Se imprimirá con toner negro y en buena calidad.



Recorte
Recortaremos la fotocopia como se indica en la imagen,de esta forma, podremos pegar los bordes a la placa.



Placa Virgen y Diseño.



Recorte de la placa
Este es un proceso pesado, laborioso y sucio, ya que el corte de la placa con discos produce mucho polvo que no es conveniente respirar, asi queprotejanse de este.




Limpiado de la placa.
Para este proceso nos tomaremos nuestro tiempo, usaremos una lana de acero y la acetona, este proceso debe ser llevado lo mejor posible, ya que si la placa no queda bien limpia nunca fijara el toner el la misma. Al terminar de limpiar secaremos la placa con un paño limpio y volveremos a limpiarla sin poner mas los dedos sobre el cobre, ya que estosdejan grasa.
La limpieza de la placa solo será efectiva cuando esta quede brillante y con rayones en circulo para que agarre mejor el toner. Esto se ve en la siguiente imagen.



Calentando Motores.
Preparando ya esta fase del trabajo, la fase de planchado, usa una plancha corriente con agua para que no queme la placa, sino que solo la caliente, de la otra forma el cobre se despega de la base debaquelita o fibra de vidrio, formando burbujas.



Planchado.
Con la plancha a tope de calor, se le aplica a la placa por la cara donde estaba el cobre, NUNCA por la trasera pues no serviría. Es importante insistir con el calor por toda la placa y con vapor humedeciendo el papel para que no se queme pero sin empaparlo. Si se llegase a empapar, cortar la llave de vapor y dar calor seco unosinstantes.



Enfriamiento.
En el instante que se retira la plancha de la placa, después de 1 o 2 minutos de calor intenso, a veces mas, se coloca la placa en un recipiente con agua para que el papel no tire (suelte) el toner hacia arriba al enfriarse y se fije a la placa, esta debe mantenerse en el agua durante unos 5 minutos.



Eliminar el papel.
Después de haber esperado 5 o 10minutos en el agua, sacamos la placa y vamos frotando con los dedos para quitarle el papel que no nos sirve, intentando quitarlo todo, hasta que quede una capa muy fina de papel que se retira con un cepillo de dientes que ya no tengan en uso, con cuidado de no partir el toner que define las pistas. Si pasa eso, se recomienda volver a la fase de limpiado.



Repasar la Placa.
Este es un paso que nose suele llevar a cabo, aunque de ser necesario, debe realizarse. Se recomienda repasar todas las pistas y boquetes que lleve la placa para que al atacarla con el acido no queden poros y tengan luego que estañar o hacer puentes. Usen edding 3000 o superior (marcador permanente). Este simple paso, puede ahorrarnos luego mucho trabajo.


Tal que asi.



Bueno, esta fue la primera placa quehice con este método y no la repase con el permanente, observen los poros que quedan en el toner, lo que me llevo a tirarla y empezar de nuevo. No cometan mis errores, intenten que quede similar a esta pero sin poros.
Secado.
Una vez repasadas todas las pistas de la placa con el marcador permanente, se espera un par de minutos para que este fije y seque. Mientras tanto, podemos ir preparando el...