Placas

ACTIVITAT 2 Placas Base
* Modelo: GIGABYTE H61M-D2H-USB3 S1155 MATX 4DDR3 2XUSB3 VGA
* Tipo de placa base: 2.Soporte para procesadores Intel ® Core ™ i7 / Intel ® Core ™ i5 / Intel ® Core ™i3 procesadores / Intel ® Pentium ® / Intel ® Celeron ® en LGA1155
* Medidas:12x17
* Tipo de zócalo: 1.1 x PCI Express x16, funcionando a x16
2.1 x slot PCI Express x1 (Todas las ranuras PCIExpress son conformes al estándar PCI Express 2.0.)
3.2 x PCI
* Micros soportados. . Chipset 1.Intel® H61 Express
* Número de ranuras para memoria: Soporte para módulos de memoria DDR3 de1333/1066/800 MHz,4.Soporte para módulos de memoria no ECC
* Velocidad soportada Para las memorias: 1.4 x 1.5V DDR3 DIMM sockets supporting up to 16 GB of system memory,Conectores USB,IEE1399/Firewire, PS2, Sonido.
* Ranuras de expasión PCIExpres.: 1.1 x PCI Express x16, funcionando a x16, 2.1 x slot PCI Express x1 (Todas las ranuras PCI Express son conformes al estándar PCI Express 2.0.)3.2 x PCI
* Puertos de conexión. Chipset: 1.Hasta 6 puertos USB 2.0/1.1 (2 puertos en el panel trasero, 4 puertos disponibles a través de los conectores USB internos)
Chip Etron EJ168: 1.Hasta 2puertos USB 3.0/2.0 en el panel posterior.
* Consumo energético. 1.2 x 32 Mbit Flash
2.Uso de AWARD BIOS con licencia
3.PnP 1.0a, DMI 2.0, SM BIOS 2.4, ACPI 1.0b
4.Soporta Dual BIOS™
*Precio:150-20
 Modelo: ASUS P8H61-M LX3 PLUS S1155 MATX DDR3
 Tipo de placa base: Intel® Socket 1155 for 2nd Generation Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3 
 Medidas.: (24.4 cm x 19.3 cm) 
 Tipo dezócalo.1155 Socket for 2nd Generation
 Micros soportados. Intel® H61 (B3)
 Número de ranuras para memoria. Soporte para módulos de memoria DDR3 de 1333/1066/800 MHz, 4.Soporte para módulos de memoriano ECC
 Velocidad soportada para las memorias. The maximum 16GB memory capacity can be supported with 8GB or above DIMMs.
 Conectores USB, IEE1399/Firewire, PS2, Sonido.: Controladoras...