Plaquetas de Circuitos Impresos

un circuito impreso o PCB es una superficie constituida por caminos o pistas de material conductor laminadas sobre una base no conductora. El circuito impreso se utiliza para conectar eléctricamente - a través de los caminos conductores, y sostener mecánicamente - por medio de la base, un conjunto de componentes electrónicos. Los caminos son generalmente de cobre mientras que la base se fabricade resinas de fibra de vidrio reforzada.
La producción de los PCB y el montaje de los componentes puede ser automatizada. Esto permite que en ambientes de producción en masa, sean más económicos y confiables que otras alternativas de montaje- por ejemplo el punto a punto. En otros contextos, como la construcción de prototipos basada en ensamble manual, la escasa capacidad de modificación una vezconstruidos y el esfuerzo que implica la soldadura de los componentes2 hace que los PCB no sean una alternativa óptima.

Metodo casero:
El método consiste en fotocopiar sobre una transparencia (acetato) el circuito que deseamos realizar; luego transferirlo a la placa de cobre, sumergirlo en ácido para que quite de la placa las partes de cobre no deseadas, y finalmente hacer los agujeroscorrespondientes a cada componente.
Descripción del método
1- Primeramente debemos fotocopiar el circuito deseado sobre una filmina, y seleccionar una placa de circuito impreso acorde al tamaño del diseño como se muestra en la figura.
2- Luego lijamos la parte de cobre con una lija al agua fina o una birulana, para quitar posibles óxidos y suciedades. Es conveniente también utilizar alcohol othinner para remover grasitudes.
3- El siguiente paso es ubicar la transparencia sobre la placa y cubrirla con un trozo de tela limpia.
4- Una vez que hayamos cubierto la placa con la tela, le aplicamos una plancha caliente, a casi máxima temperatura (depende de cada plancha) sin hacer presión sobre la misma; o sea, deslizarla sobre todo el circuito utilizando el propiopeso de la plancha. El problema de ejercer fuerza sobre la plancha es que lleva a que se deformen las pistas del circuito. Continuar deslizando la plancha entre 10 y 15 minutos, hasta que todo el tonner de la transparencia se haya fundido y adherido al cobre. Para saber si el tonner se fundió correctamente, podemos levantar la tela y mirar si la transparencia está completamente pegada a la placa enlas zonas donde hay circuito dibujado.
Otra forma de colar el circuito en la plaqueta de cobre es utilizando un marcador grueso, uno fino(ambos marcadores de tinta permanente al solvente), lapiz blando (mina B), Logotyp de islas.
Para aplicar los dibujos de la plantilla, colocar la misma sobre la placa de cobre y, con el lapiz frotar cada una suavemente hasta que queden estampados sobre elcircuito impreso. Para afirmarlos colocar el papel de cera que trae cada firmina y colocarlo sobre el dibujo aplicado, pasar el dedo una o dos veces manteniendo el papel quieto.
5- Al despegar la transparencia quedará un poco de tonner pegado en el cobre y otro poco en la transparencia, lo cual es normal.
6- Al quitar completamente la transparencia, se obtiene la plaqueta con el circuitodibujado. Si al finalizar quedó alguna parte mal transferida, o muy débil, ésta se puede repasar con un marcador indeleble antes de continuar con el proceso. También, en caso de que nos hayamos equivocado en algo, o por algún motivo no nos gusta como está quedando la plaqueta, podemos limpiarla denuevo y volver a realizar el mismo procedimiento. Para limpiar el cobre, podemos quitar el tonner conthinner, o simplemente volver a lijar la superficie.
7- Una vez que hayamos impreso el circuito sobre la placa de cobre, estamos en condiciones de sumergirla en ácido, para que ataque y quite a la porción de cobre que no nos interesa. El ácido que utilizamos es ácido perclórico, o también conocido como percloruro de hierro, o percloruro férrico. Este paso consiste en tomar un recipiente...