Posgrado

AJUSTE AUTO
H-VCO
1. Cuando no es H-VCO auto-ajuste de entrada clave para el elemento de ajuste H-VCO, auto-ajuste se realiza.
2. H-FREE (1chip) se pone a 1.
3. H-OUT se ajustala salida de monitor inteligente.
4. IM entrada se configura como entrada TIM.
5. H-VCO (1chip) de datos se cambia de manera que el número de impulsos de entrada es de 125 dentrode intervalo de 8 ms.
6. Cuando ajuste completado, la pantalla OSD y H VCO-autoajuste datos de estado de EEPROM se actualizan.
7. H-FREE (1chip), salida de monitor inteligente y elmodo de entrada de IM se recuperan.
RF-AGC
1. Cuando hay RF-AGC auto-ajuste de entrada clave para la partida de ajuste RF-AGC, auto-ajuste se realiza.
2. AGC-OUT se ajusta lasalida de monitor inteligente.
3. IM entrada se configura como entrada AD.
4. Mediante la disminución de RF-AGC (1chip) los datos de valor de ajuste actual de RF-AGC a 0, la tensión deentrada se convierte en el AFT
valor máximo.
5. Aumento de RF-AGC (1chip) de datos, cuando el voltaje de entrada está en AFT (máx. 0,3 V) punto, el ajuste se ha completado.
6.Cuando ajuste completado, la pantalla OSD y RF AGC-autoajuste datos de estado de EEPROM se actualizan.
7. Salida de monitor inteligente y el modo de entrada de IM se recuperan.PIF-VCO
1. Cuando hay PIF-VCO auto-ajuste de entrada clave para el elemento de ajuste PIF-VCO, auto-ajuste se realiza.
2. VIF-DEF (1chip) se pone a 1.
3. AFC es fijado por la salida demonitor inteligente.
4. IM entrada se configura como entrada AD.
5. VIF-VCO (1chip) de datos se cambia de modo que la tensión de entrada se convierte en 2.5V.
6. Cuando ajustecompletado, la pantalla OSD y PIF VCO-autoajuste datos de estado de EEPROM se actualizan.
7. VIF-DEF (1chip), salida de monitor inteligente y el modo de entrada de IM se recuperan.