Practica 1

Universidad Autónoma de Zacatecas
Unidad de Ingeniería Eléctrica
Laboratorio de Circuitos Eléctricos
Práctica No. 2
Simulación SPICE y PCB
Objetivo.- Entender el funcionamiento de la simulaciónempleando SPICE y la
creación de circuitos impresos o PCB, mediante software especializado.
Introducción.
(Agregue aquí)

Material y equipo.
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PapelCouché o papel transfer, incluso acetatos pueden servir.
Impresora láser
Cloruro férrico (solvente del cobre).
Placa de baquelita con cobre (de preferencia en ambas caras), de tamaño
mediano.Taladro.
Brocas de 1/16'
Recipiente para disolver el cobre (donde podamos sumergir la placa).
Plancha.
Cautín.
Pasta.
Soldadura.
Potenciómetro de 1k.
Resistencias: 50, 82, 100, 120, ó valorescercanos a estos(total 4).
4 diodos LED de diferentes colores de preferencia.

Desarrollo.
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Abra el programa Livewire, y cree un nuevo esquemático.
Construya elcircuito qué se muestra en la figura 2.1.
Exporte el circuito para crear un PCB.
Verifique el lugar de los componentes en la placa, así como el tamaño de la
misma.
Haga las conexiones de maneraautomática y corrija en caso de ser
necesario.
Imprima en el papel de tal manera que se quite la menor cantidad de cobre
para agilizar el proceso. Debe de quedar algo similar (no igual) a la figura
2.2.Haga la transferencia a la placa, empleando el método de planchado.
Remueva el cobre por el procedimiento indicado en los documentos anexos
(sumergiendo en ácido).
Construya el impreso soldandolos componentes y pruebe su
funcionamiento.

M. en C. Remberto Sandoval Arechiga

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Universidad Autónoma de Zacatecas
Unidad de Ingeniería Eléctrica
Laboratorio de Circuitos EléctricosFig. 2.1 Circuito para PCB.

Fig. 2.2 Circuito impreso. Las partes en negro van cubiertas, mientras que las
blancas están expuestas al ácido.
Análisis de Resultados.
Conclusiones
Referencias...